[發明專利]一種大功率半導體激光器焊接的裝置及使用方法

有效

• 申請號: 202010886883.6
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112886381B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 王寶立;秦鵬;徐現剛;鄭兆河;開北超
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子股份有限公司
• 主分類號: H01S5/023
• 分類號: H01S5/023;H01S5/024
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 趙龍群

1.一種大功率半導體激光器焊接的裝置，其特征在于，包括底座、導向板A、導向板B、固定柱A、固定柱B、L型板和擋塊，其中，

所述底座為長方體，底座上端面設置凹槽，凹槽內設置殼體，殼體內左側居中位置平鋪有焊料片，焊料片正上方放置有臺階熱沉，L型板設置于殼體內一角，擋塊設置于臺階熱沉一側，緊貼殼體，底座上設置導向板A，導向板B通過安裝柱設置于導向板A上方，導向板A和導向板B之間設置固定柱A和固定柱B，固定柱A和固定柱B穿過導向板A延伸至臺階熱沉，固定柱A、固定柱B和臺階熱沉的接觸點與臺階熱沉上已有光學元件互不干涉。

2.如權利要求1所述的大功率半導體激光器焊接的裝置，其特征在于，底座凹槽下表面設置2對對角定位銷，殼體上設置對應的對角定位孔，底座凹槽內設置2個殼體，底座上端面一側設置2個定位銷。

3.如權利要求1所述的大功率半導體激光器焊接的裝置，其特征在于，底座一角為倒角，其它三角為圓角，底座側壁設有直徑10cm的圓形測溫槽。

4.如權利要求3所述的大功率半導體激光器焊接的裝置，其特征在于，所述導向板A為長方體，導向板A長度和寬度與底座相同，導向板A一側設置2個貫穿通孔，通孔位置與底座上的定位銷位置對應，導向板A的四角弧度與底座的四角弧度一致。

5.如權利要求3所述的大功率半導體激光器焊接的裝置，其特征在于，所述導向板B為長方體，導向板B的四角弧度與底座的四角弧度一致。

6.如權利要求1所述的大功率半導體激光器焊接的裝置，其特征在于，所述固定柱A為圓柱體，固定柱A采用高密度、重質量的鎢銅合金制作，質量大于等于10g，所述鎢銅合金包括85％的鎢和15％的銅，固定柱A一端設置不銹鋼材質的小圓柱體，小圓柱體直徑小于固定柱A直徑；

所述固定柱B為圓柱體，固定柱B采用高密度、重質量的鎢銅合金制作，質量大于等于20g，所述鎢銅合金包括85％的鎢和15％的銅，固定柱B一端設置不銹鋼材質的小圓柱體，小圓柱體直徑小于固定柱B直徑，固定柱B的直徑大于固定柱A的直徑，固定柱B的長度大于固定柱A的長度。

7.如權利要求1所述的大功率半導體激光器焊接的裝置，其特征在于，所述安裝柱為六角柱體，安裝柱高度小于固定柱A高度，安裝柱兩端設置螺紋孔。

8.如權利要求3所述的大功率半導體激光器焊接的裝置，其特征在于，所述L型板兩側設有半圓凸臺，L型板底部設有長方體引流槽A，L型板上設有兩個通孔。

9.如權利要求8所述的大功率半導體激光器焊接的裝置，其特征在于，所述擋塊為長方體，底部設置長方體引流槽B，擋塊上設有兩個圓孔。

10.一種如權利要求9所述的大功率半導體激光器焊接的裝置的使用方法，其特征在于，步驟如下：

(1)將底座按倒角位于右下方的順序放置，殼體放置于底座凹槽左側內固定；

(2)將焊料片平鋪于殼體內左側居中位置，將臺階熱沉放置于焊料片正上方；

(3)將L型板放置于臺階熱沉右下角，半圓凸臺與殼體及臺階熱沉相接觸，將擋塊放置于臺階熱沉后端，完成臺階熱沉在殼體內的固定；

(4)將導向板A安裝于底座上方，導向板A和導向板B通過安裝柱連接，然后固定柱A貫穿導向板A、導向板B壓住臺階熱沉，固定柱B貫穿導向板A、導向板B壓住臺階熱沉；

(5)將另一個殼體放置于底座凹槽右側內固定，兩個殼體成對角設置，然后重復步驟(2)(3)(4)，最后將裝置整體放置于焊接設備進行預熱、回流、加熱、冷卻和固化，完成焊接。