[發(fā)明專利]一種合金封帽倒裝式裝夾夾具及使用方法

有效

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• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN111889844B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發(fā)明（設計）人: 徐衡;顏炎洪;王成遷;蔣玉齊;李守委;徐罕
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/08;B23K101/40
• 代理公司: 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

本發(fā)明公開一種合金封帽倒裝式裝夾夾具及使用方法，屬于封裝技術領域。所述合金封帽倒裝式裝夾夾具及使用方法通過所述管殼定位夾具主體內腔的限位、所述背部蓋板和所述夾具壓力蓋板多方位地對所述待封陶瓷管殼進行固定，有效地避免所述熔封蓋板粘接中由于不可控因素而導致的偏移和旋轉。該夾具操作簡單易行，效果可靠，能夠提高半導體元器件封裝的合格率和質量。適用于陶瓷外殼進行粘接封帽的集成電路，尤其適用于對封裝尺寸控制精度要求較高的半導體元器件。

技術領域

本發(fā)明涉及封裝技術領域，特別涉及一種合金封帽倒裝式裝夾夾具及使用方法。

背景技術

合金封帽（熔封）因其具有良好的氣密性和優(yōu)良的抗鹽霧性能而在高可靠金屬/陶瓷主體封裝工藝中得到了廣泛的應用。其原理為：在管殼封口上裝夾帶有焊料環(huán)的蓋板，并將蓋板與管殼之間使用耐高溫夾子進行穩(wěn)定夾持，然后在氮氣保護氣氛中加熱到金錫合金熔點以上使金錫合金焊料熔融，熔化成液態(tài)的合金焊料浸潤管殼的焊環(huán)金屬層和蓋板焊接面，達到保溫時間后，自然冷卻到熔點以下，通過焊料與金屬間化合物將底座和蓋板焊接在一起完成合金封帽。

傳統(tǒng)的，在合金封帽前，須通過手工裝夾的方法，將帶有焊料環(huán)的蓋板與管殼封接環(huán)進行準確對位后夾持裝夾，或將蓋板、分離的焊料環(huán)和管殼逐一進行精確對位后夾持裝夾；在此過程中，受制于操作人員的技能水平，不僅作業(yè)效率較低，同時肉眼對位精度的不同，極易導致對位偏移，如蓋板與焊料環(huán)偏移、蓋板與管殼偏移、焊料環(huán)與管殼偏移、蓋板/焊料環(huán)/管殼同時偏移，在后續(xù)的封帽過程中，導致合金焊料流淌不良，封接環(huán)不連續(xù)，焊料溢蓋，封帽漏氣等一系列問題。且夾子亦可能對金屬蓋板表面造成損傷，造成外觀不合格或鹽霧試驗不合格。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種合金封帽倒裝式裝夾夾具及使用方法，以解決目前手工裝夾效率低，對位精度難以把控的問題。

為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種合金封帽的倒裝式裝夾夾具，包括管殼定位夾具主體和蓋板定位夾具；所述蓋板定位夾具通過螺栓固定連接于所述管殼定位夾具主體上表面；

所述管殼定位夾具主體和所述蓋板定位夾具中心的管殼限位槽中放置有待封陶瓷管殼；

所述管殼定位夾具主體遠離所述蓋板定位夾具的一面通過螺栓固定連接有背部蓋板，所述背部蓋板與所述管殼定位夾具主體夾持固定所述待封陶瓷管殼；

所述待封陶瓷管殼上表面放置有熔封蓋板；

所述蓋板定位夾具遠離所述管殼定位夾具主體的一側通過兩側的定位銷固定連接有夾具壓力蓋板；

所述夾具壓力蓋板上固定連接有預緊機構，通過所述預緊機將所述熔封蓋板壓緊固定于所述待封陶瓷管殼上。

可選的，所述管殼定位夾具主體上開有引線框限位槽，所述待封陶瓷管殼放置于所述管殼限位槽中，引線框放置于所述引線框限位槽中。

可選的，所述管殼定位夾具主體和所述背部蓋板分別位于所述引線框兩側，通過螺栓固定夾持所述引線框。

可選的，所述蓋板定位夾具相向設置，使所述熔封蓋板經所述蓋板定位夾具定位后，放置于所述待封陶瓷管殼表面；所述蓋板定位夾具與所述熔封蓋板接觸位置設有臺階，所述臺階的高度高于所述熔封蓋板。

可選的，所述管殼定位夾具主體、所述蓋板定位夾具、背部蓋板和所述夾具壓力蓋板的厚度為2-10mm。

可選的，所述管殼定位夾具主體、所述蓋板定位夾具、背部蓋板和所述夾具壓力蓋板為耐高溫、耐磨損、不易變形的鋼、玻璃、石墨、鋁材或鋁合金材料。

可選的，所述定位銷穿過并與所述夾具壓力蓋板螺紋連接；所述定位銷頂端固定連接有限位塊。

可選的，所述預緊機構由復位彈簧和調節(jié)螺母組成，所述復位彈簧兩端分別與所述夾具壓力蓋板和所述調節(jié)螺母固定連接。