[發明專利]一種跳頻通信設備機內測試中的跳頻頻率的測試方法及測試裝置有效
| 申請號: | 202010885707.0 | 申請日: | 2020-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN112003653B | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發明(設計)人: | 楊海濤;康云;徐運濤;左劍;胡健;陳桂林 | 申請(專利權)人: | 中國人民解放軍國防科技大學 |
| 主分類號: | H04B17/00 | 分類號: | H04B17/00;H04B17/10;H04B1/713 |
| 代理公司: | 石家莊輕拓知識產權代理事務所(普通合伙) 13128 | 代理人: | 黃輝本 |
| 地址: | 210007 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通信 設備 測試 中的 頻頻 方法 裝置 | ||
1.一種跳頻通信設備的跳頻頻率的機內測試裝置,其特征在于包括:
功率衰減模塊,所述功率衰減模塊的輸入端接收跳頻通信設備發射的跳頻信號,所述功率衰減模塊的一個輸出端與阻抗變換模塊的輸入端連接,所述功率衰減模塊的另一個輸出端與射頻整形模塊的輸入端連接;所述阻抗變換模塊的輸出端與輸入保護模塊的輸入端連接,所述輸入保護模塊的輸出端與功率檢測模塊的輸入端連接,所述功率檢測模塊的輸出端與放大整形模塊的輸入端連接,所述放大整形模塊的輸出端與跳頻頻率測試模塊的一個輸入端連接,所述射頻整形模塊的輸出端與所述跳頻頻率測試模塊的另一個輸入端連接,頻率基準模塊的輸出端與跳頻頻率測試模塊的基準頻率輸入端連接,所述跳頻頻率測試模塊與跳頻通信設備的主控模塊雙向連接;
所述阻抗變換模塊包括電阻R13,電阻R13的一端分為兩路,第一路為所述阻抗變換模塊的信號輸入端,第二路與電阻R15的一端連接,所述電阻R13的另一端經電阻R14接地,所述電阻R15的另一端與電阻R16的一端連接,所述電阻R16的另一端分為兩路,第一路為所述阻抗變換模塊的輸出端,第二路經電阻R17接地;
所述輸入保護模塊包括電阻R18,所述電阻R18的一端分為兩路,分別為所述輸入保護模塊的輸入端和輸出端,所述電阻R18的另一端分為兩路,第一路與二極管V1的負極連接,所述二極管V1的正極與二極管V2的負極連接,所述二極管V2的正極接地;第二路與二極管V3的正極連接,所述二極管V3的負極與二極管V4的正極連接,所述二極管V4的負極接地;
所述功率檢測模塊包括AD8361型功率檢測器芯片N1,所述功率檢測模塊的輸入端分為三路,第一路經電阻R19接地,第二路經電容C1與所述N1的3腳連接,第三路經電容C2與所述N1的3腳連接,所述N1的1腳與所述N1的2腳連接,所述N1的1腳分為四路,第一路經電容C3接N1的6腳,第二路經電容C7接地,第三路經電容C8接地,第四路經電感L1以及電容C9后接地,所述電感L1與電容C9的結點與+5V電源連接;所述N1的4腳、5腳以及8腳接地,所述N1的7腳分為兩路,第一路經電阻R78接地,第二路為所述功率檢測模塊的輸出端;
所述放大整形模塊包括LM293型功率放大器N13A,所述放大整形模塊的輸入端經電容C145后分為兩路,第一路經電阻R88與2.5V電源連接,第二路與所述N13A的同相輸入端連接,所述N13A的反相輸入端分為三路,第一路經電容C125接地,第二路經電容C171接地,第三路經電感L26與2.5V電源連接,電容C167的一端接地,電容C167的另一端與2.5V電源連接,所述N13A的8腳分為三路,第一路經電容C223接地,第二路接+5V電源,第三路依次經電阻R89、電阻R90后與74HC04型芯片D11的2腳連接,所述N13A的輸出端與所述D11的1腳連接,所述D11的2腳與3腳連接,所述D11的5腳、7腳、9腳、11腳以及13腳接地,所述D11的14腳接+5V電源,所述D11的4腳為所述放大整形模塊的輸出端,所述D11的其它引腳懸空;
所述跳頻頻率測試模塊包括FPGA和溫補晶振,所述FPGA包括三個輸入:一是被測跳頻頻率的輸入;二是被測跳頻頻率的觸發輸入,通過對被測跳頻頻率的功率檢測來獲取觸發輸入;三是頻率基準的輸入,通過頻率計獲取頻率基準輸入,所述溫補晶振用于為所述FPGA提供工作時鐘。
2.如權利要求1所述的跳頻通信設備的跳頻頻率的機內測試裝置,其特征在于:
所述FPGA使用EP1K30T144-2型FPGA,溫補晶振采用的是20MHz的高穩定度的時鐘基準。
3.一種包括如權利要求1-2中任意一項所述機內測試裝置的跳頻通信設備,其特征在于還包括:
主控模塊,所述主控模塊的輸出端與跳頻發射機模塊的輸入端連接,所述跳頻發射機模塊的輸出端與功率耦合模塊的輸入端連接,所述功率耦合模塊的一個輸出端與功率放大模塊的輸入端連接,所述功率放大模塊的輸出端與發射天線連接,所述功率耦合模塊的另一個輸出端與機內測試裝置的輸入端連接,所述機內測試裝置與所述主控模塊之間雙向連接。
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