[發(fā)明專利]提升靜電吸盤使用壽命的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010884946.4 | 申請日: | 2020-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN111900120B | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔣燚 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201315*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提升 靜電 吸盤 使用壽命 方法 | ||
1.一種提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,包括:
提供一工藝腔,包括位于工藝腔頂部的上電極和位于工藝腔底部的靜電吸盤,所述上電極的表面附著有第一聚合物;
對所述靜電吸盤進行聚合物沉積工藝,以在所述靜電吸盤的表面形成一保護層;
在所述工藝腔內(nèi)進行摻碳氮化硅的再生回收工藝,以使摻碳氮化硅與所述第一聚合物發(fā)生反應(yīng),生成第二聚合物并附著在所述保護層的表面;
清洗所述工藝腔,以去除所述保護層和所述第二聚合物;
其中,所述摻碳氮化硅的再生回收工藝包括:提供一表面形成有摻碳氮化硅層的第二晶圓,將所述第二晶圓設(shè)置在所述保護層上并對所述摻碳氮化硅層進行刻蝕,以實現(xiàn)摻碳氮化硅的再生回收。
2.如權(quán)利要求1所述的提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,在所述聚合物沉積工藝前還包括:上電極清潔工藝,以減少附著在上電極表面的第一聚合物。
3.如權(quán)利要求2所述的提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,所述上電極清潔工藝為等離子體干法清洗。
4.如權(quán)利要求3所述的提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,所述等離子體干法清洗的過程包括:
提供一第一晶圓并將所述第一晶圓設(shè)置于所述靜電吸盤,在所述工藝腔中通入第一工藝氣體,同時增加所述工藝腔的源射頻功率及偏壓射頻功率,以減少所述上電極表面的第一聚合物;
將所述第一晶圓移出所述工藝腔。
5.如權(quán)利要求4所述的提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,所述第一工藝氣體包括含氟氣體、氧氣以及惰性氣體。
6.如權(quán)利要求5所述的提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,所述含氟氣體包括四氟甲烷,所述惰性氣體包括氬氣。
7.如權(quán)利要求1所述的提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,所述聚合物沉積工藝包括:在所述工藝腔內(nèi)通入第二工藝氣體,并將所述第二工藝氣體沉積在所述靜電吸盤的表面,以形成一保護層。
8.如權(quán)利要求7所述的提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,所述第二工藝氣體為重聚合物氣體,包括甲烷。
9.如權(quán)利要求1所述的提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,在所述工藝腔進行鈍化層的刻蝕工藝的過程中形成所述第一聚合物。
10.如權(quán)利要求9所述的提升靜電吸盤使用壽命的方法,其特征在于,所述第一聚合物包括鋁基聚合物,所述第二聚合物包括氮化鋁聚合物。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





