[發明專利]一種交流電源取電裝置的安裝方法

有效

• 申請號: 202010884838.7
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112072430B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 林國龍;趙娜;邵裕良;侯燕;朱程鵬;張青松;李雙全
• 申請（專利權）人: 杭州海興電力科技股份有限公司;寧波恒力達科技有限公司;南京海興電網技術有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H05K3/30
• 代理公司: 杭州裕陽聯合專利代理有限公司 33289
• 代理人: 田金霞

1.一種交流電源取電裝置的安裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供底板，所述底板上具有成對設置的多個插孔和腳孔，所述腳孔被設置于所述插孔邊緣；

采用壓裝設備夾持插腳和壓敏電阻的管腳，并通過所述壓裝設備將所述插腳和管腳分別一同壓裝于對應的插孔和腳孔中；

所述底板包括多個支架，所述支架成對設置，每個支架具有一個卡口，將金屬彈片安裝于所述卡口；

在所述支架上方安裝PCB板，所述金屬彈片電連接所述PCB板。

2.根據權利要求1所述的一種交流電源取電裝置的安裝方法，其特征在于，在所述PCB板上安裝鍍錫焊盤，所述鍍錫焊盤對應安裝于所述卡口頂部，所述金屬彈片具有插裝部和取電部，所述取電部位于所述支架上方，將所述取電部抵觸所述鍍錫焊盤。

3.根據權利要求1所述的一種交流電源取電裝置的安裝方法，其特征在于，將所述金屬彈片從所述支架的側面卡合安裝于所述支架的卡口中。

4.根據權利要求2所述的一種交流電源取電裝置的安裝方法，其特征在于，在所述金屬彈片上表面涂覆錫層，用于電連接所述鍍錫焊盤。

5.根據權利要求2所 述的一種交流電源取電裝置的安裝方法，其特征在于，采用自動化的鉚接設備先將所述金屬彈片鉚接于所述插腳的上方，然后將所述金屬彈片卡合于所述卡口上，進一步將所述PCB板根據鍍錫焊盤的位置安裝于所述金屬彈片上方。

6.根據權利要求2所述的一種交流電源取電裝置的安裝方法，其特征在于，將所述金屬彈片的取電部向內彎折，使得所述金屬彈片的取電部和插裝部成一定角度。

7.根據權利要求6所述的一種交流電源取電裝置的安裝方法，其特征在于，所述PCB板具有卡接位，將所述金屬彈片彎折的取電部卡合連接于所述卡接位。

8.一種多相取電表，其特征在于，所述多相取電表采用上述權利要求1-6中任意一項所述的交流電源取電裝置安裝方法。