[發明專利]具有過渡元結構的3D打印制品

在審

• 申請號: 202010883851.0
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112497726A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 天野純
• 申請（專利權）人: 柯尼卡美能達美國商務解決方案有限公司
• 主分類號: B29C64/10
• 分類號: B29C64/10;B29C64/386;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y80/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邸萬奎

1.一種生成三維3D打印制品的單個步驟的方法，所述方法包括：

選擇第一元結構和第二元結構；

設計和構造從第一元結構過渡到第二元結構的第一過渡元結構；

沉積包括第一元結構的第一層；

通過在第一層上沉積包括第一過渡元結構的第一過渡層，無縫連接第一元結構和第一過渡元結構；以及

通過在第一過渡層上沉積包括第二元結構的第二層，無縫連接第一過渡元結構和第二元結構。

2.根據權利要求1所述的方法，其中

第一元結構是具有負泊松比的拉脹元結構，并且

第二元結構是包括聲子帶隙的聲學元結構。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中

設計和構造第一過渡元結構使用基于第一元結構和第二元結構中的每一個的層厚度、體積填充因子和材料的機器學習。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的方法，其中

第一過渡元結構的最小厚度是機器學習的最高優先級參數。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的方法，還包括：

沉積多個第一層；

沉積多個第二層；以及

沉積多個第一過渡層，其中

每個第一過渡層設置在相鄰的第一層和第二層之間，并且

每個第一過渡層的第一過渡元結構無縫連接到相鄰的第一元結構和第二元結構。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，還包括：

選擇第三元結構；

設計和構造從第二元結構過渡到第三元結構的第二過渡元結構；

通過在第二層上沉積包括第二過渡元結構的第二過渡層，無縫連接第二元結構和第二過渡元結構；以及

通過在第二過渡層上沉積包括第三元結構的第三層，無縫連接第二過渡元結構和第三元結構。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的方法，其中

第二元結構是包括第一聲子帶隙結構和第二聲子帶隙結構的聲學元結構，并且

第一過渡元結構從第一元結構過渡到第一聲子帶隙結構和第二聲子帶隙結構中更接近的一個。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的方法，其中

第一層、第二層和第一過渡層在不使用后處理層壓或后處理粘合的情況下被連接。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的方法，其中

第一層、第二層和第一過渡層被轉換并被組合成計算機輔助設計CAD文件作為單個無縫3D制品，并且所述CAD文件被上傳到3D打印機。

10.一種三維3D印刷制品，包括：

包括第一元結構的第一層；

沉積在第一層上的第一過渡層，第一過渡層包括無縫連接到第一元結構的第一過渡元結構；和

沉積在第一過渡層上的第二層，第二層包括無縫連接到第一過渡元結構的第二元結構，其中

第一過渡元結構從第一元結構過渡到第二元結構。

11.根據權利要求10所述的3D打印制品，其中

第一元結構是具有負泊松比的拉脹元結構，并且

第二元結構是包括聲子帶隙的聲學元結構。

12.根據權利要求10或11所述的3D打印制品，其中

第一過渡元結構的結構是基于第一元結構和第二元結構中的每一個的層厚度、體積填充因子和材料的機器學習構造的設計。

13.根據權利要求10-12中任一項所述的3D打印制品，其中

第一過渡元結構的最小厚度是機器學習的最高優先級參數。