[發明專利]透明發熱膜

在審

• 申請號: 202010883779.1
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN114126120A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 白志強;黃鴻棋;林青峰;林孟癸
• 申請（專利權）人: 洋華光電股份有限公司
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 李巖

1.一種透明發熱膜，其特征在于，包含：

一基層，為一具備介電性的透明材料薄層；

一電阻層，為一面電阻率介于60~150Ω/sq之間的透明導電薄膜，其被設置在所述基層上；

一電極層，具有至少一電極線路圖案，所述電極線路圖案是由微米級導電線交織而成的網格所構成，且其網格密度介于1~25 mesh/mm²之間，所述電極線路圖案電性搭接所述電阻層的至少一局部面積；以及

一保護層，為一具備介電性的透明材料薄層，所述保護層全面地覆蓋包含所述電阻層及所述電極層設置的區域范圍。

2.如權利要求1所述的透明發熱膜，其特征在于，所述基層及所述保護層的材料選自于玻璃、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚酰亞胺或聚氨酯之一。

3.如權利要求1所述的透明發熱膜，其特征在于，所述電阻層為一金屬氧化物薄膜，所述金屬氧化物薄膜的材料選自于氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅鋁、氧化錫銻或聚乙撐二氧噻吩之一。

4.如權利要求1所述的透明發熱膜，其特征在于，所述電極層具有多個電極線路圖案，多個所述電極線路圖案分別具有不同的網格密度，所述網格密度介于1~25 mesh/mm²之間，相鄰的所述電極線路圖案彼此電性連接。

5.如權利要求1所述的透明發熱膜，其特征在于，還包含至少一輔助電極層，其具有至少一輔助電極線路圖案，所述輔助電極線路圖案是由微米級導電線交織而成的網格所構成，且其網格密度介于1~25 mesh/mm²之間，所述輔助電極線路圖案電性搭接于所述電極層及所述電阻層的至少一局部面積，并令所述輔助電極線路圖案的網格與所述電極線路圖案的網格呈彼此不重合設置。

6.如權利要求5所述的透明發熱膜，其特征在于，所述微米級導電線的材料選自于石墨烯或是含有銀、銅、金、鋁、鉬成分為主的合金之一。

7.如權利要求6所述的透明發熱膜，其特征在于，所述微米級導電線的線寬在8μm以下。