[發明專利]收發組件和電子設備

在審

• 申請號: 202010883723.6
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112003631A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 周鵬;張成軍;羅烜;劉會奇;郭凡玉
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 榮穎佳

本發明的實施例提供了一種收發組件和電子設備，涉及雷達技術領域。收發組件包括射頻單元、分配單元和多層印制電路板，分配單元與射頻單元和控制設備均電連接，射頻單元與第一收發設備和第二收發設備均連接，分配單元和射頻單元均設置于多層印制電路板上；分配單元接收控制設備提供的控制指令和電源電壓；射頻單元依據控制指令和電源電壓對第一收發設備提供的第一射頻信號處理，得到處理后的第一射頻信號，并將處理后的第一射頻信號傳輸至第二收發設備；射頻單元依據控制指令和電源電壓對第二收發設備提供的第二射頻信號處理，得到處理后的第二射頻信號，并將處理后的第二射頻信號傳輸至第一收發設備。其具有成本低、集成度高的優點。

技術領域

本發明涉及雷達技術領域，具體而言，涉及一種收發組件和電子設備。

背景技術

隨著微波、毫米波集成電路的快速發展，人們對T/R(Transmitter and Receiver，接收和發送)組件小型化、低重量、低成本和高可靠性等方面的需求變得越來越高。

常見的T/R組件有兩種基本的陣列結構，即“磚式(brick)”和“瓦式(tile)”。傳統的磚式的T/R組件結構的縱向尺寸較大，整體空間利用率低，不利于組件的小型化。傳統的瓦式的T/R組件結構的組裝相對復雜，其工藝技術更為復雜，且成本高。

發明內容

本發明的目的包括，例如，提供了一種收發組件和電子設備，其具有成本低、集成度高的優點。

本發明的實施例可以這樣實現：

第一方面，本發明實施例提供一種收發組件，包括：射頻單元、分配單元和多層印制電路板，所述分配單元與所述射頻單元和控制設備均電連接，所述射頻單元與第一收發設備和第二收發設備均連接，所述分配單元和所述射頻單元均設置于所述多層印制電路板上；

所述分配單元用于接收所述控制設備提供的控制指令和電源電壓，并將所述控制指令和所述電源電壓分別提供至所述射頻單元；

所述射頻單元用于依據所述控制指令和所述電源電壓對所述第一收發設備提供的第一射頻信號處理，得到處理后的第一射頻信號，并將處理后的所述第一射頻信號傳輸至所述第二收發設備；

所述射頻單元還用于依據所述控制指令和所述電源電壓對所述第二收發設備提供的第二射頻信號處理，得到處理后的第二射頻信號，并將處理后的所述第二射頻信號傳輸至所述第一收發設備。

在可選的實施方式中，所述射頻單元包括饋電網絡和射頻收發芯片，所述多層印制電路板包括第一層印制電路板和第二層印制電路板，所述射頻收發芯片通過所述饋電網絡與所述第一收發設備和所述第二收發設備均連接，所述射頻收發芯片與所述分配單元電連接，所述射頻收發芯片設置于所述第一層印制電路板，所述饋電網絡設置于所述第二層印制電路板；

所述射頻收發芯片用于通過所述饋電網絡接收所述第一射頻信號，并依據所述控制指令和所述電源電壓對所述第一射頻信號處理，得到處理后的第一射頻信號，將處理后的所述第一射頻信號通過所述饋電網絡傳輸至所述第二收發設備；

所述射頻收發芯片還用于通過所述饋電網絡接收所述第二射頻信號，并依據所述控制指令和所述電源電壓對所述第二射頻信號處理，得到處理后的第二射頻信號，將處理后的所述第二射頻信號通過所述饋電網絡傳輸至所述第一收發設備。

在可選的實施方式中，所述射頻收發芯片包括前級收發芯片、末級收發芯片、功分器和多通道幅相控制芯片，所述前級收發芯片和所述末級收發芯片與所述饋電網絡均連接，所述前級收發芯片、所述功分器、所述多通道幅相控制芯片和所述末級收發芯片依次電連接，所述前級收發芯片、所述多通道幅相控制芯片和所述末級收發芯片均與所述分配單元電連接；

所述前級收發芯片用于通過所述饋電網絡接收所述第一射頻信號，并依據所述電源電壓對所述第一射頻信號放大處理，得到放大后的第一射頻信號，并將放大后的第一射頻信號傳輸至所述功分器；