[發(fā)明專利]用于激光器芯片的測(cè)試系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010883677.X
• 申請(qǐng)日: 2020-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114113969A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐鵬嵩;郭孝明;朱晶;王凱旋;王賢杰;顧濤;胡海洋;黃建軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州聯(lián)訊儀器有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R31/311
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 王健

1.一種用于激光器芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：包括機(jī)架（1）、安裝于機(jī)架（1）上的作業(yè)載板（2）、測(cè)試載臺(tái)（3）和至少一個(gè)測(cè)試探頭（4），所述測(cè)試載臺(tái)（3）安裝于作業(yè)載板（2）上表面中部，所述測(cè)試探頭（4）通過(guò)一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（5）可活動(dòng)地設(shè)置于測(cè)試載臺(tái)（3）上方，供放置測(cè)試夾具（21）的所述測(cè)試載臺(tái)（3）包括基座（6）和若干個(gè)均勻排布于基座（6）上的TEC單元（7），所述測(cè)試夾具（21）放置于TEC單元（7）上方；

所述機(jī)架（1）上并位于作業(yè)載板（2）上方安裝有一上罩殼（8），從而在此上罩殼（8）與作業(yè)載板（2）之間形成一密封倉(cāng)，所述上罩殼（8）的一側(cè)表面上開(kāi)有一進(jìn)料口（9），此進(jìn)料口（9）上安裝有一密封蓋（10），此密封蓋（10）上間隔開(kāi)有多個(gè)第二進(jìn)料口（11），此第二進(jìn)料口（11）上安裝有第二密封蓋（12），所述機(jī)架（1）上并位于測(cè)試載臺(tái)（3）的一側(cè)設(shè)置有兩個(gè)預(yù)加工載臺(tái)（16），所述機(jī)架（1）上并位于測(cè)試載臺(tái)（3）的另一側(cè)設(shè)置有一回溫載臺(tái)（17）；

所述測(cè)試夾具（21）包括基板（1a）、若干個(gè)測(cè)試插座（2a）、導(dǎo)熱板（3a）、PCB板（4a）、下蓋板（1b）、上蓋板（2b）和若干個(gè)間隔排列的活動(dòng)壓頭（3b），所述PCB板（4a）位于基板（1a）下方，所述導(dǎo)熱板（3a）、下蓋板（1b）、上蓋板（2b）依次設(shè)置于基板（1a）上方，若干個(gè)所述測(cè)試插座（2a）分別安裝于基板（1a）上、并與PCB板（4a）電連接，所述導(dǎo)熱板（3a）與下蓋板（1b）之間安裝有待測(cè)試器件（10a），此待測(cè)試器件（10a）的下端穿過(guò)導(dǎo)熱板（3a）與測(cè)試插座（2a）電連接；

所述下蓋板（1b）上間隔開(kāi)有若干個(gè)與活動(dòng)壓頭（3b）對(duì)應(yīng)的通孔（4b），此通孔（4b）下端內(nèi)壁上具有一徑向向內(nèi)伸出的環(huán)形突出部（41b），所述活動(dòng)壓頭（3b）中下部具有一徑向向外伸出的凸緣部（31b），所述活動(dòng)壓頭（3b）可活動(dòng)地嵌入下蓋板（1b）上的通孔（4b）內(nèi)、且活動(dòng)壓頭（3b）上凸緣部（31b）的下表面與通孔（4b）內(nèi)環(huán)形突出部（41b）的上表面接觸，所述活動(dòng)壓頭（3b）的下端自下蓋板（1b）的下表面伸出，用于與待測(cè)試器件（10a）的上端面擠壓接觸，所述活動(dòng)壓頭（3b）外側(cè)套裝有一彈性件（5b），此彈性件（5b）位于上蓋板（2b）與活動(dòng)壓頭（3b）上的凸緣部（31b）之間；

所述導(dǎo)熱板（3a）下表面上間隔設(shè)置有若干個(gè)凸塊（301a），所述基板（1a）、PCB板（4a）上分別開(kāi)有若干個(gè)與凸塊（301a）對(duì)應(yīng)的第一通孔（101a）、第二通孔（401a），所述凸塊（301a）下端依次穿過(guò)第一通孔（101a）、第二通孔（401a）、并從第二通孔（401a）伸出，并與測(cè)試載臺(tái)（3）上的TEC單元（7）接觸；

所述導(dǎo)熱板（3a）的下表面一端設(shè)置有一測(cè)溫電路板（8a），此導(dǎo)熱板（3a）的下表面上還開(kāi)有若干個(gè)測(cè)溫槽（9a），此若干個(gè)測(cè)溫槽（9a）內(nèi)分別安裝有一與測(cè)溫電路板（8a）電連接的測(cè)溫傳感器（11a）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于激光器芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述密封蓋（10）上部與上罩殼（8）可轉(zhuǎn)動(dòng)連接，此密封蓋（10）下部與上罩殼（8）鎖接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于激光器芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述機(jī)架（1）上并位于作業(yè)載板（2）下方安裝有一下殼體（13），此下殼體（13）內(nèi)分別設(shè)置有控制單元和測(cè)試源表。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于激光器芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述上罩殼（8）上分別設(shè)置有與預(yù)加工載臺(tái)（16）、回溫載臺(tái)（17）對(duì)應(yīng)的讓位口。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于激光器芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述上罩殼（8）上還設(shè)置有一觀察窗。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于激光器芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述測(cè)試載臺(tái)（3）與測(cè)試夾具（21）之間設(shè)置有一均溫板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于激光器芯片的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述導(dǎo)熱板（3a）為鋁合金板，所述基板（1a）為塑料保溫板。