[發明專利]一種通訊用小型化隔離器的封裝外殼及其制作方法

在審

• 申請號: 202010883651.5
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN111952705A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 胡藝繽;蔣運石;燕宣余;丁敬磊;閆歡;尹久紅;馮楠軒;田珺宏;張華峰;楊勤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第九研究所
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36;H01P1/38;H01P11/00
• 代理公司: 綿陽市博圖知識產權代理事務所(普通合伙) 51235
• 代理人: 黎仲

本發明公開了一種通訊用小型化隔離器的封裝外殼及其制作方法，屬于微波元器件封裝技術領域；包括主殼體（1）和位于主殼體（1）底部的金屬基底（2），所述金屬基底（2）上設置有六個引腳（3），所述六個引腳（3）包含兩個信號端口（31），在每個所述信號端口（31）側面增設有連接點（5）；本發明將封裝外殼的基底的裁剪點設置在非焊接區域，能有效提升產品的可焊性以及耐環境的性能；六個引腳可先進行模具成型再進行注塑，使得六個引腳可以保證更高的平面度，提升了產品的合格率；而且基底裁剪后可直接用于生產，從而使生產效率顯著提高。

技術領域

本發明涉及微波元器件封裝技術領域，尤其涉及一種通訊用小型化隔離器的封裝外殼及其制作方法。

背景技術

隔離器，也稱為環行器，是微波工程中一類重要的基礎性器件。其中，集總參數窄帶小功率隔離器在通訊基站的建設中得到大量使用。

隔離器的封裝是其生產中的重要一環。采用塑料封裝外殼來實現隔離器產品的安裝結構是當前該類產品的主流設計方法。當前產品的塑料封裝結構如圖1和圖2所示，從圖中可以看出，包括主殼體1和位于主殼體1底部的基底2，其中，主殼體1一般采用PPS或LCP等塑料材質，基底2一般是金屬材質，常見的是采用Cu電鍍Ag，基底2上設置有六個引腳3，其中兩個引腳為信號端口31，其余四個引腳為地。

由于產品需要大批量產業化生產，隔離器塑封外殼的金屬基底2部分需要采用連續模沖壓形成，再結合連續注塑模，完成產品的大批量、低成本的制作，所以塑料封裝外殼設計成連續料帶的形式，如圖3所示，設置有連接料帶點4。

上述結構和制作工藝的封裝外殼，存在以下問題：

（1）.塑料封裝外殼在批量生產中，外殼結構裁剪點是產品的焊接點，金屬基底2的金屬材料裁剪破壞表面基底2的銀層造成漏底材，不利于產品的安裝焊接，進而會導致材料的可焊性下降、耐環境性下降；

（2）.產品從料帶裁剪后還需要進行折彎處理，生產效率低：以采用8穴磨具為例，整個制作過程僅能達到每小時3000只合格產品的生產效率；

（3）.基底2的六個引腳3的平面度較低，導致產品合格率低：底部六個引腳間的平面度需要保證＜0.12mm的水平，采用傳統工藝合格率僅為79%左右。

發明內容

本發明的目的之一，就在于提供一種通訊用小型化隔離器的封裝外殼，以解決上述問題。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是這樣的：一種通訊用小型化隔離器的封裝外殼，包括主殼體和位于主殼體底部的金屬基底，所述金屬基底上設置有六個引腳，所述六個引腳包含兩個信號端口：在每個所述信號端口側面增設有連接點。

本發明的目的之二，在于提供一種上述通訊用小型化隔離器的封裝外殼的制作方法：先采用模具成型制作金屬基底，并形成六個引腳，所述六個引腳成型折彎部，且在所述六個引腳中的其中兩個信號端口的側面成型連接點；然后通過注塑的方式在金屬基底上形成塑料質的主殼體。

本發明的新結構的塑封外殼，在金屬基底與料帶的連接處做了全新的設計，將連接點設計在器件不需要進行焊接的位置；

本發明提出一種新型的塑封外殼料帶連接方法，改變塑封外殼的金屬基底和料帶的連接點，保證器件焊接的六個引腳和地在塑封外殼的制作過程中不會漏出底材，從而提高塑封外殼的可焊性及環境適應性。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

（1）本發明新的結構將封裝外殼的基底的裁剪點設置在非焊接區域，能有效提升產品的可焊性以及耐環境的性能；

（2）本發明的六個引腳可先進行模具成型再進行注塑，使得六個引腳可以保證更高的平面度，提升了產品的合格率，相對于傳統方法的79%左右的合格率，采用本發明的生產方案，產品合格率可提升至96%以上；