[發明專利]一種CuMn25Ni10Sn合金材料的制備方法

有效

• 申請號: 202010883000.6
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112080659B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 劉琦;田東松;孫君鵬;楊紅艷;唐麗尖;王群;劉向東;梁建斌;王文斌
• 申請（專利權）人: 西安斯瑞先進銅合金科技有限公司
• 主分類號: C22C1/03
• 分類號: C22C1/03;C22C9/05
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210
• 代理人: 范赤

本發明公開了一種CuMn25Ni10Sn合金材料的制備方法，其步驟為：將原料按照以下成分的重量百分比進行配比：Mn：23?27％，Ni：8?12％，Sn：0.1?0.5％，Cu：60.5?68％，其中Mn、Ni以Mn72Ni28形式加入，Sn以錫錠形式加入，Cu以電解銅板形式加入；將配好的原料裝入真空感應熔煉爐的坩堝內；開啟機械泵和羅茨泵將熔煉爐內抽真空；熔煉時使熔煉爐逐漸升溫、提升加熱功率，待坩堝內原料開始熔化降低加熱功率，打開充氬氣閥，緩慢向真空感應熔煉爐的爐體內充入高純氬氣，當爐內壓力升至預定值時關閉充氬閥，再提升加熱功率對原料精煉；將加熱功率下降，保持預定時間后澆鑄；澆鑄完成后，關閉加熱，冷卻后出爐。本發明一種CuMn25Ni10Sn合金材料的制備方法能制備出低氣體含量、組織均勻、無偏析的CuMn25Ni10Sn合金。

技術領域

本發明涉及有色金屬合金加工技術領域，尤其涉及一種CuMn25Ni10Sn合金材料的制備方法。

背景技術

CuMn25Ni10Sn是一種電阻材料，是用來制作電子儀器、測量儀表以及其他工業裝置中電阻元件的一種基本材料，廣泛用于電機、儀器儀表、汽車、航空航天以及導彈原子能等各個領域。其具有很小的電阻、溫度系數和對銅的電熱勢低及電阻的高穩定性，具有較高的電阻率，是一種優越的電阻合金材料，并可制成粉、線、箔、片、帶、棒、管等形狀，表面還可以被覆各種絕緣材料。主要用于制作標準電阻器，分離器，精密或普通電阻元件、高等級計量用電壓、電流、電橋、電位差計及其他儀器儀表的精密電阻元件，更適合制作基準用的標準電阻器的電阻元件。具有低溫度系數、低熱電動勢、良好的長期穩定性、低電感，高脈沖負載等特點。

制作成貼片電阻產品，其應用范圍非常之廣泛，如汽車電子、功率電子、驅動技術、電源檢測及醫療技術等方面。

搭接電阻是采用高能電子束將銅和一種合金材料焊接而成，它幾乎可以沖壓彎折成任何型狀，從而靈活滿足不同應用和設計的要求。由于其具有的優異性能，越來越廣泛的使用在手機、電網、新能源汽車等領域，前景非常廣闊。

目前，國內市場高端的錳銅合金都是進口的，而國內關于錳銅合金的制備方法主要有以下幾種：

1、粉末冶金法：將電解錳粉+電解銅粉+羰基鎳+霧化鐵粉混合、研磨、模壓成型，采用保護氣氛900℃燒結，這種方法存在氣體元素含量較高、致密度稍差的缺點；

2、非真空熔鑄-電渣重熔法：將金屬銅、錳、鎳配料，通過非真空熔煉，電渣重熔，該種方法存在元素易燒損，成分均勻及一致性差的缺點；

3、真空熔煉-金屬型澆注法：將金屬銅、錳、鎳配料，通過真空熔煉，金屬型澆注，但是該方法存在對模具要求較高，對于特殊產品可實現性差的缺點；

4、水平連鑄法：在大氣中熔煉，水平連鑄棒、板材，該方法存在材料燒損大，材料成分均勻性和每爐一致性差的缺點。

采用上述國內生產工藝方法制成的貼片電阻的電阻率、電阻溫度系數不合格。

因此，如何設計一種可解決上述技術問題的CuMn25Ni10Sn合金材料的制備方法是本發明人潛心研究的課題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種CuMn25Ni10Sn合金材料的制備方法，其能制備出低氣體含量、組織均勻、無偏析的CuMn25Ni10Sn合金材料。

為了實現上述目的，本發明提供一種CuMn25Ni10Sn合金材料的制備方法，其包括如下步驟：

(1)配料：將原料按照以下成分的重量百分比進行配比：Mn元素23％-27％，Ni元素8％-12％，Sn元素0.1％-0.5％，Cu元素60.5％-68％，其中Mn、Ni元素以Mn72Ni28中間合金形式加入，Sn元素以錫錠形式加入，Cu元素以電解銅板形式加入；

(2)裝爐：將配好的上述原料裝入真空感應熔煉爐的坩堝內，蓋上爐蓋；