[發明專利]一種提高對比度的透明面板結構及其制作方法在審
| 申請號: | 202010882817.1 | 申請日: | 2020-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN112071879A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發明(設計)人: | 陳宇懷 | 申請(專利權)人: | 福建華佳彩有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐劍兵 |
| 地址: | 351100 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 對比度 透明 面板 結構 及其 制作方法 | ||
1.一種提高對比度的透明面板結構的制作方法,其特征在于,包括制作電致變色層步驟和制作透明顯示結構步驟;
制作所述電致變色層步驟在制作所述透明顯示結構步驟前面;或者制作所述電致變色層步驟在制作所述透明顯示結構步驟后面;
所述透明顯示結構和所述電致變色層設置在基板上,所述透明顯示結構包括有空白區域和畫素,所述電致變色層與空白區域錯開設置,且所述電致變色層在豎直方向上與發光層具有重疊區域,所述豎直方向垂直于基板方向;
當制作所述電致變色層步驟在制作所述透明顯示結構步驟前面時,制作所述方法包括:
于基板上制作第一電致變色層,并于所述第一電致變色層上制作緩沖層;
于所述緩沖層上制作以所述第一電致變色層為底的第一通孔,
在緩沖層上完成制作所述透明顯示結構步驟,透明顯示結構中的一柵極層通過第一通孔與第一電致變色層連接;
當制作所述電致變色層步驟在制作所述透明顯示結構步驟后面時,所述制作方法包括:
在基板上完成制作所述透明顯示結構步驟,在透明顯示結構中發光層上的非空白區域制作第二電致變色層。
2.根據權利要求1所述一種提高對比度的透明面板結構的制作方法,其特征在于,制作所述透明顯示結構步驟包括:
制作第一柵極層和第二柵極層,且所述第二柵極層通過所述第一通孔與所述第一電致變色層連接;
制作柵極絕緣層,并蝕刻所述柵極絕緣層,形成以所述第二柵極層為底的第二通孔;
制作第一有源層和第二有源層,所述第一有源層置于所述第一柵極上方的所述柵極絕緣層上,所述第二有源層置于所述第二柵極上方的所述柵極絕緣層上;
制作第一源極、第一漏極、第二源極和第二漏極;所述第一源極和第一漏極分別置于所述第一有源層兩側,且所述第一源極或第一漏極通過所述第二通孔與所述第二柵極連接;所述第二源極和第二漏極分別置于所述第二有源層的兩側;
制作鈍化層,并蝕刻鈍化層形成以第二源極或者第二漏極為底的第三通孔;蝕刻所述鈍化層和柵極絕緣層形成以緩沖層為底的第四通孔,第四通孔為所述空白區域;
制作平坦層,并蝕刻第三通孔和第四通孔位置處的平坦層;
制作透明陽極,所述陽極通過所述第三通孔與所述第三通孔的孔底連接;
制作畫素定義層,并于所述畫素定義層上制作以所陽極為底的第五通孔;并去除所述第四通孔所在位置上的畫素定義層;
蒸鍍發光層于所述第五通孔內;
制作透明陰極,并去除位于所述第四通孔所在位置上的所述陰極。
3.根據權利要求1所述一種提高對比度的透明面板結構的制作方法,其特征在于,所述于基板上制作第一電致變色層包括步驟:
依次制作層疊在所述基板上的第一透明電極層、第一電解質層、第一變色層、第一離子存儲層和第二透明電極層。
4.根據權利要求1所述一種提高對比度的透明面板結構的制作方法,其特征在于,當制作所述電致變色層步驟在制作所述透明顯示結構步驟前面時,在所述制作透明顯示結構后還包括步驟:
在所述透明顯示結構上制作第二電致變色層;
去除位于所述空白區域所在位置上全部的所述第二電致變色層;
在所述第二電致變色層上對應所述發光層的位置設置有透光孔。
5.根據權利要求1所述一種提高對比度的透明面板結構的制作方法,其特征在于,所述第一電致變色層與第二電致變色層在所述豎直方向上分別與發光層的不同部分重疊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





