[發(fā)明專利]一種快速調(diào)整電鍍金剛線加厚鍍層厚度的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010882374.6
• 申請(qǐng)日: 2020-08-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111979572A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉娜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 洛陽(yáng)吉瓦新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C25D15/00
• 分類號(hào): C25D15/00;C25D7/06;C25D5/00
• 代理公司: 洛陽(yáng)市凱旋專利事務(wù)所(普通合伙) 41112
• 代理人: 申朝輝

1.一種快速調(diào)整電鍍金剛線加厚鍍層厚度的方法，其特征是：所述方法包括下述步驟：

1)設(shè)定加厚電鍍生產(chǎn)時(shí)鋼線線速度V，根據(jù)公式一，計(jì)算加厚電鍍生產(chǎn)時(shí)，當(dāng)鋼線實(shí)際線速度等于設(shè)定的鋼線線速度V時(shí)電鍍反應(yīng)時(shí)間t；

t＝L/(nV) 公式一

其中：t(min)：電鍍反應(yīng)時(shí)間；

L(m)：槽體內(nèi)參與電鍍反應(yīng)的總線長(zhǎng)；

n是機(jī)組數(shù),n＝2、3、4、5或6；

V(m/min)：電鍍生產(chǎn)時(shí)鋼線線速度；

2)根據(jù)目標(biāo)加厚鍍層厚度M，結(jié)合步驟1)中計(jì)算電鍍反應(yīng)時(shí)間t，利用公式二，計(jì)算電鍍反應(yīng)的電流密度D；

目標(biāo)加厚鍍層厚度M(μm)＝100KDtη/(60y) 公式二

其中：M(μm):目標(biāo)加厚鍍層厚度；

K(g/(A.h):鎳的電化學(xué)當(dāng)量為1.095；

t(min):電鍍反應(yīng)時(shí)間；

D(A/dm²)：電流密度；

η:電流效率0.85；

y(g/cm³):鎳的密度8.902；

3)金剛線上金剛砂等效于半圓球，金剛砂等效直徑為金剛砂的D50值乘以圓度值；參加反應(yīng)金剛線的表面積相當(dāng)于少很多了圓球的底面，但多了很多半圓球的表面積，利用公式三，計(jì)算電鍍反應(yīng)時(shí)金剛線反應(yīng)表面積S；

S＝母線的表面積-金剛砂底部圓面積+金剛砂等效半球表面積

＝πφ₁L*10^-4-π(φ₂/2*O)²*10^-10*N+π(φ₂*O)²/2*10^-10*N

＝πφ₁L*10^-4+1/4π(φ₂*O)²*10^-10*N 公式三

其中：L(m):槽體內(nèi)參與電鍍反應(yīng)的總線長(zhǎng)；

φ₁(μm)：上砂后金剛線帶鍍層線徑；

φ₂：金剛砂粒徑的D50值；

O：金剛砂的圓度；

N：出刃率，即1mm長(zhǎng)度金剛線，其圓周上金剛砂的顆粒數(shù)；

4)結(jié)合步驟2)中計(jì)算的電流密度D和步驟3)中計(jì)算的金剛線反應(yīng)表面積S，利用公式四，計(jì)算電鍍電流I；

電流密度D＝電流I/反應(yīng)表面積S 公式四

其中：D(A/dm²)：電流密度；

I(A)：電鍍電流；

S(m²)：金剛線反應(yīng)表面積S。

5)在金剛線電鍍加厚工序中，設(shè)定實(shí)際電鍍電流值等于步驟4)中計(jì)算得到的電鍍電流I，并設(shè)定實(shí)際鋼線線速度等于步驟1)中設(shè)定的鋼線線速度V，最終調(diào)節(jié)金剛線電鍍加厚工序中得到的金剛線的加厚鍍層厚度等于目標(biāo)加厚鍍層厚度M。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種快速調(diào)整電鍍金剛線加厚鍍層厚度的方法，其特征是：目標(biāo)加厚鍍層厚度M的取值范圍是1.5-3μm，線速度V的取值范圍是10-30m/min。