[發明專利]一種太陽能電池片倒片機上料裝置在審
| 申請號: | 202010882366.1 | 申請日: | 2020-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN111900115A | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 于彬;李昂;唐光明 | 申請(專利權)人: | 常州科瑞爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南通毅帆知識產權代理事務所(普通合伙) 32386 | 代理人: | 劉紀紅 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 片倒片機上料 裝置 | ||
本發明公開了一種太陽能電池片倒片機上料裝置,其特征在于:所述的上機座頂面上沿前后方向安裝有兩組花籃進料輸送線且每組花籃進料輸送線右側都安裝有花籃升降單元,兩組花籃出料輸送線安裝在上機座頂面上,兩組伸縮進片單元安裝在上機座頂面上,兩組第一頂升單元安裝在上機座底面上,第一頂升單元上安裝有緩存料架,兩組左硅片輸送線安裝在上機座頂面上,兩組右硅片輸送線安裝在上機座頂面上,每組左硅片輸送線外側都等間距安裝有四組上料片盒,每組上料片盒下側都安裝有一組第二頂升單元,兩組取片單元都安裝在立柱上。本發明結構簡單,工作穩定可靠,將兩條軌道集成到一臺設備當中,提高產能的同時,降低了設備的制造成本和占地面積。
技術領域
本發明屬于太陽能電池片加工設備技術領域,具體涉及一種太陽能電池片倒片機上料裝置。
背景技術
太陽能電池片生產過程的堿制絨工序,采用的是槽式制絨設備,需將硅片放在專用的花籃內,而硅片的成品運輸包裝為堆疊式,需要將堆疊式的硅片分開,一片片插入花籃內。
隨著槽式制絨設備產能的提升,現有的一臺倒片機對應1臺制絨設備的配置無法滿足槽式制絨設備的產能產能要求,單純的增加倒片機數量,設備采購成本高,且占用寶貴的潔凈室空間,無法滿足太陽能電池片迅速增加的產能要求。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足提供一種太陽能電池片倒片機上料裝置,其結構簡單,工作穩定可靠,將兩條軌道集成到一臺設備當中,提高產能的同時,降低了設備的制造成本和占地面積,大大提高了其工作效率和減輕了操作人員的勞動強度。
為實現上述技術目的,本發明采取的技術方案為:
一種太陽能電池片倒片機上料裝置,其特征在于:包括花籃進料輸送線、下機座、花籃升降單元、第一頂升單元、第二頂升單元、上機座、立柱、上料片盒、右硅片輸送線、取片單元、左硅片輸送線、緩存料架、伸縮進片單元和花籃出料輸送線,所述的上機座頂面上沿前后方向安裝有兩組花籃進料輸送線且每組花籃進料輸送線右側都安裝有花籃升降單元,所述的花籃升降單元兩端分別固定安裝在下機座和上機座上,兩組所述的花籃出料輸送線固定安裝在上機座頂面上且花籃出料輸送線位于花籃升降單元的左側,兩組所述的伸縮進片單元安裝在上機座頂面上且伸縮進片單元位于花籃升降單元的右側,兩組所述的第一頂升單元安裝在上機座底面上且第一頂升單元位于伸縮進片單元的右側,所述的第一頂升單元上安裝有緩存料架,兩組所述的左硅片輸送線安裝在上機座頂面上且左硅片輸送線位于伸縮進片單元的右側,兩組所述的右硅片輸送線安裝在上機座頂面上且右硅片輸送線位于左硅片輸送線的右側,每組所述的左硅片輸送線外側都等間距安裝有四組上料片盒,每組所述的上料片盒下側都安裝有一組第二頂升單元且第二頂升單元固定安裝在上機座底面上,所述的立柱固定安裝在上機座頂面上,兩組所述的取片單元都固定安裝在立柱上。
上述的花籃升降單元由升降直線模組、升降滑座、花籃傳送軌道、花籃、壓籃氣缸、從動帶輪、驅動電機、主動帶輪、上支架、下支架和同步齒形帶組成,所述的升降直線模組上端通過上支架固定安裝在上機座上且升降直線模組下端通過下支架固定安裝在下機座上,所述的升降滑座安裝在升降直線模組上,所述的壓籃氣缸固定安裝在升降滑座頂端,所述的花籃傳送軌道安裝在升降滑座底端,所述的驅動電機安裝在花籃傳送軌道上,所述的主動帶輪安裝在驅動電機輸出軸上,所述的從動帶輪安裝在花籃傳送軌道上的傳動軸上,所述的同步齒形帶安裝在從動帶輪和主動帶輪上,所述的花籃放置在在花籃傳送軌道上。
上述的第一頂升單元由第一安裝架、第一頂升直線模組、基板和第一滑座組成,所述的第一安裝架固定安裝在上機座底面上,所述的第一頂升直線模組固定安裝在第一安裝架上,所述的第一滑座安裝在第一頂升直線模組上,所述的基板固定安裝在第一滑座上,所述的基板頂面上設有兩個矩形定位凹槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





