[發明專利]基于微鉆頭制孔的電極壁面微凹坑電解微氣泡發生裝置有效
| 申請號： | 202010882142.0 | 申請日： | 2020-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN112026983B | 公開（公告）日： | 2021-09-17 |
| 發明（設計）人： | 劉志榮;朱睿;莊啟彬;李尚;張子捷;吳德志 | 申請（專利權）人： | 廈門大學 |
| 主分類號： | B63B1/38 | 分類號： | B63B1/38 |
| 代理公司： | 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐東峰 |
| 地址： | 361005 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 鉆頭 電極 壁面微凹坑 電解 氣泡 發生 裝置 | ||
1.基于微鉆頭制孔的電極壁面微凹坑電解微氣泡發生裝置，其特征在于包括基體、碳棒和穩壓直流電源，所述基體的表面設有電極壁面微凹坑結構，基體的上表面鋪設有聚酰亞胺涂層，基體的下表面通過電源導線連接穩壓直流電源的負極，碳棒連接穩壓直流電源的正極；
其中，所述基體采用金屬銅片；
所述微凹坑呈圓柱形設置；
所述微凹坑的直徑為40～400μm，深度為20～200μm；
其中，所述基于微鉆頭制孔的電極壁面微凹坑電解微氣泡發生裝置采用以下步驟制作：
1)表面有機清洗：采用有機清洗劑對基體表面進行清洗；
2)制作聚酰亞胺涂層：將基體固定至旋涂機上，在基體上表面旋涂液態聚酰亞胺，使得基體上表面均布聚酰亞胺涂層；
3)烘干聚酰亞胺涂層：采用真空烘干機，對已旋涂聚酰亞胺的基體在130℃下真空烘干5min；
4)制作微凹坑：在已旋涂聚酰亞胺涂層的基體上使用微鉆頭，鉆孔形成電極壁面微凹坑；
5)導線連接：將電源導線一端通過導電膠連接到基體下表面，另一端連接至穩壓直流電源的負極，將碳棒通過電源導線連接到穩壓直流電源正極。
2.如權利要求1所述基于微鉆頭制孔的電極壁面微凹坑電解微氣泡發生裝置，其特征在于所述電極壁面微凹坑呈均布或線性增加間隔設置。
3.如權利要求1所述基于微鉆頭制孔的電極壁面微凹坑電解微氣泡發生裝置，其特征在于所述涂層采用液態聚酰亞胺。
4.如權利要求1所述基于微鉆頭制孔的電極壁面微凹坑電解微氣泡發生裝置，其特征在于所述聚酰亞胺涂層厚度為20～50μm。
5.如權利要求1所述基于微鉆頭制孔的電極壁面微凹坑電解微氣泡發生裝置，其特征在于所述基體下表面和電源導線連接處覆蓋一層500 nm厚度的導電膠。
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