[發明專利]一種醫療器具及其制備方法

有效

• 申請號: 202010881856.X
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN111991621B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 榮銘聰
• 申請（專利權）人: 廣州大學
• 主分類號: A61L31/08
• 分類號: A61L31/08;A61L31/14;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/16;C23C14/34;C23C14/35
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

1.一種醫療器具，其特征在于，包括基體，所述基體上設有涂層，所述涂層依次包括金屬鎢或鉻過渡層和類金剛石碳涂層，所述金屬鎢或鉻過渡層設于基體和類金剛石碳涂層之間；所述的醫療器具的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：(1)在醫療器具基體的表面濺射沉積金屬鎢或鉻過渡層；(2)在步驟(1)得到的金屬鎢或鉻過渡層的表面濺射沉積類金剛石碳涂層，得到所述的醫療器具；所述步驟(1)和步驟(2)中的濺射沉積均采用高功率脈沖磁控濺射沉積法；所述步驟(1)中高功率脈沖磁控濺射法設定條件為：金屬鎢或鉻靶電源的峰值電流密度為0.6～1.2A/cm²；所述步驟(2)中高功率脈沖磁控濺射法設定條件為：石墨靶的峰值電流密度為0.2～1.0A/cm²；所述步驟(1)和步驟(2)中通入的惰性氣體為純氬氣，純氬氣氣流量為200～450sccm；

所述步驟(1)中，在沉積金屬鎢或鉻過渡層時，先將醫療器具基體加熱至150～400℃，抽取沉積腔室至真空度小于1.0mPa，通入惰性氣體，調節沉積腔室內壓力至0.1～0.6Pa；然后使用高功率脈沖磁控濺射沉積金屬鎢或鉻過渡層；其中，高功率脈沖磁控濺射沉積的設定條件為：頻率為200～1000Hz，脈沖長度為30～150μs；偏壓電源的脈沖偏壓為-30～-150V，脈沖長度為30～200μs；

所述步驟(2)中，在沉積類金剛石碳涂層時，先將步驟(1)得到的金屬鎢或鉻過渡層加熱至150～400℃，抽取沉積腔室至真空度小于1.0mPa，通入惰性氣體，調節沉積腔室內壓力至0.1～0.6Pa；然后使用高功率脈沖磁控濺射石墨靶材沉積類金剛石碳層；其中，高功率脈沖磁控濺射沉積的設定條件為：頻率為200～1000Hz，脈沖長度為30～150μs，偏壓電源的脈沖偏壓為-30～-150V，脈沖長度為30～200μs。

2.如權利要求1所述的醫療器具，其特征在于，所述醫療器具為外科手術刀或注射針頭。

3.如權利要求1所述的醫療器具，其特征在于，所述基體為不銹鋼或碳鋼。

4.如權利要求1所述的醫療器具，其特征在于，所述金屬鎢或鉻過渡層的厚度為20～300nm。

5.如權利要求1所述的醫療器具，其特征在于，所述類金剛石碳涂層的厚度為0.2～5μm。