[發明專利]全自動反射鏡耦光系統用自動加電機構在審
| 申請號: | 202010880363.4 | 申請日: | 2020-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN111863675A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 謝石富;趙謝輝 | 申請(專利權)人: | 無錫奧普特自動化技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷紅梅 |
| 地址: | 214029 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 反射 鏡耦光 系統 自動 機構 | ||
本發明屬于耦光系統設備技術領域,涉及一種全自動反射鏡耦光系統用自動加電機構,包括第一手動滑臺,所述第一手動滑臺的頂面配合設置增高塊,增高塊的頂面配合設置第二手動滑臺,第二手動滑臺的頂面配合設置上電氣缸固定塊,上電氣缸固定塊的頂面安裝上電氣缸,上電氣缸的氣口安裝調速閥;上電氣缸的活塞桿連接氣缸轉接件,氣缸轉接件固定連接第三連接件,第三連接件的通孔內設置銷軸,銷軸的兩端分別轉動連接第一連接件,每個所述第一連接件上分別配合設置第二連接件,第三連接件的頂面配合設置尼龍件,尼龍件上安裝上電探針組。該加電機構能夠對多種型號的芯片加電,結構簡單、成本較低,適合大范圍推廣使用。
技術領域
本發明屬于耦光系統設備技術領域,涉及一種全自動反射鏡耦光系統用自動加電機構。
背景技術
全自動反射鏡耦光系統在實踐中具有廣泛的應用,加電機構是全自動反射鏡耦光系統的重要組成部件,現有的加電機構難以兼容不同產品COS芯片位置加電,導致產品使用局限較大。
發明內容
本發明針對上述問題,提供一種全自動反射鏡耦光系統用自動加電機構,該加電機構能夠對多種型號的芯片加電,結構簡單、成本較低,適合大范圍推廣使用。
按照本發明的技術方案:一種全自動反射鏡耦光系統用自動加電機構,其特征在于:包括第一手動滑臺,所述第一手動滑臺的頂面配合設置增高塊,增高塊的頂面配合設置第二手動滑臺,第二手動滑臺的頂面配合設置上電氣缸固定塊,上電氣缸固定塊的頂面安裝上電氣缸,上電氣缸的氣口安裝調速閥;
上電氣缸的活塞桿連接氣缸轉接件,氣缸轉接件固定連接第三連接件,第三連接件的通孔內設置銷軸,銷軸的兩端分別轉動連接第一連接件,每個所述第一連接件上分別配合設置第二連接件,第三連接件的頂面配合設置尼龍件,尼龍件上安裝上電探針組。
作為本發明的進一步改進,所述氣缸轉接件包括相互垂直設置的轉接件頂板和轉接件側板,轉接件頂板上安裝分厘頭。
作為本發明的進一步改進,所述第三連接件的頂面設置安裝槽,尼龍件的開槽部配合設置于第三連接件頂面的安裝槽內。
作為本發明的進一步改進,所述銷軸貫穿第三連接件的連接孔設置,銷軸穿出第三連接件兩側的軸上分別連接一個第一連接件。
作為本發明的進一步改進,所述第一連接件包括一體連接的固定部和彈性部,彈性部與固定部之間形成連接孔,以與銷軸配合連接,彈性部與固定部之間設有貫通的孔,通過貫通的孔能夠對彈性部與固定部的間距進行調節。
作為本發明的進一步改進,所述第二連接件的一端設置插片連接部,第二連接件上還設置有通孔,第二連接件上對應于通孔的側部開設有延伸至通孔的調節槽,所述插片連接部與第一連接件配合連接。
作為本發明的進一步改進,所述尼龍件的一端開槽,尼龍件的另一端底面設置卡槽,尼龍件的另一端設有多個安裝孔,上電插針組安裝于安裝孔中。
本發明的技術效果在于:本發明結構簡單、緊湊、合理,工作穩定可靠,調整三維度分厘頭,移動上電插針組至COS芯片位置,完成自動上電、斷電動作,可以兼容不同產品COS芯片位置加電,同時結構較為簡單,成本較低,適合大范圍推廣使用。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的說明。
圖1中,包括第一手動滑臺1、上電氣缸固定塊2、上電氣缸3、銷軸4、第一連接件5、彈性部5-1、固定部5-2、第二連接件6、插片連接槽6-1、調節槽6-2、第三連接件7、上電插針組8、尼龍件9、分厘頭10、氣缸轉接件11、氣缸撞塊12、調速閥13、第二手動滑臺14、增高塊15等。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





