[發明專利]一種陶瓷電容器結構

在審

• 申請號: 202010880329.7
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN112002553A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 周曉燕
• 申請（專利權）人: 周曉燕
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228;H01G4/12;H01G4/224;H01G2/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種陶瓷電容器結構，其結構包括有絕緣結構、外電極結構、搭接結構、電路板、下瓷板、樹脂條,本發明具有的效果：通過絕緣結構、外電極結構、搭接結構和下瓷板以及樹脂條構成陶瓷電容器結構，因為搭接結構和外電極結構活動連接，且搭接結構垂直焊接在電路板的電路上，并且通過外電極結構與絕緣結構連接，通過搭接結構和外電極結構的活動設置，能夠在操作過程中電路板發生彎曲時，使陶瓷電容器保持在安裝前的位置，且不斷電，不斷裂，通過設置的絕緣結構，能夠在電容器運作過程中，增加電容器電容器的耐熱性和穩定性。

技術領域

本發明涉及電子元件領域，尤其是涉及到一種陶瓷電容器結構。

背景技術

兩個相互靠近的導體，中間夾一層不導電的絕緣介質，這就構成了最基本的電容器，陶瓷電容器相對于鋁殼電阻器硬度比較高，陶瓷電容器不具備一定的可彎折性質，將陶瓷電容器焊接在電路板上之后的工序中，在操作過程中如果電路板發生彎曲，則會導致陶瓷電容器斷裂，因此需要研制一種陶瓷電容器結構，以此來解決陶瓷電容器相對于鋁殼電阻器硬度比較高，陶瓷電容器不具備一定的可彎折性質，將陶瓷電容器焊接在電路板上之后的工序中，在操作過程中如果電路板發生彎曲，則會導致陶瓷電容器斷裂的問題。

本發明內容

針對現有技術的不足，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種陶瓷電容器結構，其結構包括有絕緣結構、外電極結構、搭接結構、電路板、下瓷板、樹脂條，所述的電路板上方設有絕緣結構，所述的絕緣結構底部設有下瓷板，所述的下瓷板和絕緣結構固定連接，所述的下瓷板中心位置設有樹脂條，所述的樹脂條和下瓷板固定連接，所述的下瓷板通過樹脂條固定在電路板上，所述的樹脂條兩側均設有外電極結構，所述的外電極結構和絕緣結構連接，所述的絕緣結構兩側均設有搭接結構，所述的搭接結構和外電極結構活動連接，所述的搭接結構垂直焊接在電路板的電路上，并且通過外電極結構與絕緣結構連接。

作為本技術方案的進一步優化，所述的絕緣結構包括有上瓷板、瓷片、側邊瓷桿、瓷殼、內電極金屬片、金屬電極框、陶瓷介質，所述的瓷殼兩側排列有側邊瓷桿，所述的側邊瓷桿和瓷殼固定連接，所述的瓷殼上方設有上瓷板，所述的上瓷板和側邊瓷桿頂端連接，所述的上瓷板底部排列有瓷片，所述的上瓷板和瓷片為一體化結構，所述的上瓷板通過瓷片與瓷殼連接，所述的瓷殼內部中心位置設有金屬電極框，所述的金屬電極框內部排列有電極金屬片，所述的電極金屬片和金屬電極框固定連接，所述的瓷殼內部設有陶瓷介質，所述的陶瓷介質和瓷殼連接，所述的金屬電極框通過陶瓷介質固定在瓷殼內部。

作為本技術方案的進一步優化，所述的外電極結構包括有電極頂桿、外電極環、氣孔、電極后座、電極底桿，所述的外電極環上環向設有氣孔，所述的氣孔和外電極環為一體化結構，所述的外電極環后端設有電極后座，所述的電極后座和外電極環固定連接，所述的電極后座前端設有電極底桿，所述的電極底桿和電極后座固定連接，所述的電極底桿前端設有電極頂桿，所述的電極頂桿和電極底桿為一體化結構。

作為本技術方案的進一步優化，所述的電極后座包括電極墊片、電極前框、電極插片、電極導桿，所述的電極前框后端中心位置設有電極導桿，所述的電極導桿和電極前框固定連接，所述的電極導桿后端設有電極墊片，所述的電極墊片通過電極導桿與電極前框連接，所述的電極墊片前端排列有電極插片。

作為本技術方案的進一步優化，所述的搭接結構包括有右搭接架、上導電橫桿、左搭接架、下導電橫桿、電路焊接片,所述的上導電橫桿和下導電橫桿之間設有左搭接架和右搭接架，所述的左搭接架和右搭接架通過上導電橫桿和下導電橫桿相連接，所述的下導電橫桿前端設有電路焊接片，所述的電路焊接片和下導電橫桿相焊接。