[發明專利]組件檢測方法、裝置、系統、電子設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202010879426.4
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN112014404A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 張子坤;馮斌
• 申請（專利權）人: OPPO（重慶）智能科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N23/04;G01N23/083;G01N23/18
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 苗燕

本申請公開了一種組件檢測方法、裝置、系統、電子設備及存儲介質。該組件檢測方法包括：獲取第一光源照射待測組件時相機采集到的外部影像；獲取第二光源照射所述待測組件時所述相機采集到的內部影像，其中，所述第二光源具備物體穿透性且用于生成包含所述物體內部結構的影像，所述第一光源和所述第二光源均位于所述相機；根據所述外部影像以及所述內部影像，構建所述待測組件的待測三維模型；根據所述待測三維模型與標準三維模型的匹配結果，獲取所述待測組件的檢測結果，其中，所述標準三維模型為根據所述待測組件對應的標準組件生成的三維模型。本方法可提升組件檢測結果的準確性。

技術領域

本申請涉及圖像處理技術領域，更具體地，涉及一種組件檢測方法、裝置、系統、電子設備及存儲介質。

背景技術

在手機或同類型的電子產品的生產與組裝過程中，由于加工工藝、原料、設備等原因，使得電子產品不可避免的會出現缺陷，比如主板結構的變形、開裂、焊接不良、微損傷及芯片安裝錯誤等缺陷。因此，需要對電子產品進行缺陷檢測。

相關技術中，通過人工檢測方法對電子產品進行缺陷檢測。但是，人工檢測需要工作人員用肉眼進行檢查，存在檢測成本高、準確性較低、效率低等缺點。

發明內容

鑒于上述問題，本申請提出了一種組件檢測方法、裝置、系統、電子設備及存儲介質。

第一方面，本申請實施例提供了一種組件檢測方法，所述方法包括：獲取第一光源照射待測組件時相機采集到的外部影像；獲取第二光源照射所述待測組件時所述相機采集到的內部影像，其中，所述第二光源具備物體穿透性且用于生成包含所述物體內部結構的影像，所述第一光源和所述第二光源均位于所述相機；根據所述外部影像以及所述內部影像，構建所述待測組件的待測三維模型；根據所述待測三維模型與標準三維模型的匹配結果，獲取所述待測組件的檢測結果，其中，所述標準三維模型為根據所述待測組件對應的標準組件生成的三維模型。

第二方面，本申請實施例提供了一種組件檢測裝置，所述裝置包括：外部獲取模塊，用于獲取第一光源照射待測組件時相機采集到的外部影像；內部獲取模塊，用于獲取第二光源照射所述待測組件時所述相機采集到的內部影像，其中，所述第二光源具備物體穿透性且用于生成包含所述物體內部結構的影像，所述第一光源和所述第二光源均位于所述相機；模型構建模塊，用于根據所述外部影像以及所述內部影像，構建所述待測組件的待測三維模型；模型匹配模塊，用于根據所述待測三維模型與標準三維模型的匹配結果，獲取所述待測組件的檢測結果，其中，所述標準三維模型為根據所述待測組件對應的標準組件生成的三維模型。

第三方面，本申請實施例提供了一種組件檢測系統，所述系統包括相機以及電子設備，其中：所述電子設備用于發送影像采集指令至所述相機；所述相機用于接收所述影像采集指令，根據所述影像采集指令控制所述相機中的第一光源和第二光源照射待測組件，并進行拍攝，其中，所述第二光源具備物體穿透性且用于生成包含所述物體內部結構的影像；所述相機還用于將第一光源照射所述待測組件時所述相機采集到的外部影像發送至所述電子設備，以及將第二光源照射所述待測組件時所述相機采集到的內部影像發送至所述電子設備；所述電子設備還用于接收所述外部影像以及所述內部影像，根據所述外部影像以及所述內部影像，構建所述待測組件的待測三維模型，并根據所述待測三維模型與標準三維模型的匹配結果，獲取所述待測組件的檢測結果，其中，所述標準三維模型為根據所述待測組件對應的標準組件生成的三維模型。

第四方面，本申請實施例提供了一種電子設備，包括：一個或多個處理器；存儲器；一個或多個應用程序，其中所述一個或多個應用程序被存儲在所述存儲器中并被配置為由所述一個或多個處理器執行，所述一個或多個應用程序配置用于執行上述第一方面提供的組件檢測方法。

第五方面，本申請實施例提供了一種計算機可讀取存儲介質，所述計算機可讀取存儲介質中存儲有程序代碼，所述程序代碼可被處理器調用執行上述第一方面提供的組件檢測方法。