[發(fā)明專利]一種電子倍增器打拿極的裝配工裝及裝配方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010879399.0
• 申請(qǐng)日: 2020-08-27
• 公開（公告）號(hào): CN112185784B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳勝利;吳榮榮;劉碧野;贠新團(tuán);徐偉軍;胡文波;李潔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安交通大學(xué)
• 主分類號(hào): H01J9/18
• 分類號(hào): H01J9/18;H01J43/10;B25B27/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 李紅霖

1.一種電子倍增器打拿極的裝配工裝，其特征在于，包括調(diào)整片(1)、下基板(2)和上基板(6)，在調(diào)整片(1)上布設(shè)有多個(gè)用于安裝打拿極組件(3)的限位凹槽及用于與下基板(2)定位的定位孔；限位凹槽與打拿極組件(3)的形狀和位置匹配；

限位凹槽為扇形凹槽；在每個(gè)限位凹槽旁邊刻有代表打拿極級(jí)數(shù)的標(biāo)識(shí)；

下基板(2)和上基板(6)上開設(shè)有螺栓孔和多個(gè)與打拿極組件(3)連接的打拿極安裝孔(24)，螺栓孔用于與定位孔定位，螺栓孔的直徑小于等于定位孔的直徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子倍增器打拿極的裝配工裝，其特征在于，扇形凹槽為空心的四分之一圓柱體結(jié)構(gòu)，扇形凹槽包括弧形邊、X向直線邊和Y向直線邊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子倍增器打拿極的裝配工裝，其特征在于，調(diào)整片(1)的厚度為1mm～3mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子倍增器打拿極的裝配工裝，其特征在于，定位孔的直徑5mm～7mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任意一項(xiàng)所述的電子倍增器打拿極的裝配工裝，其特征在于，在調(diào)整片(1)的表面上還布設(shè)有用于安裝收集極組件(4)的收集凹槽(110)，收集凹槽(110)為矩形凹槽。

6.一種基于權(quán)利要求1～5任意一項(xiàng)所述的電子倍增器打拿極的裝配工裝的裝配方法，其特征在于，

具體包括以下步驟：

步驟1、將調(diào)整片(1)對(duì)應(yīng)放置于下基板(2)上；

步驟2、將下基板(2)的螺栓孔和調(diào)整片(1)的定位孔通過螺栓(5)對(duì)準(zhǔn)定位；

步驟3、將每個(gè)打拿極組件(3)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的扇形凹槽放入，將打拿極組件(3)插入下基板(2)上對(duì)應(yīng)的打拿極安裝孔(24)中；

步驟4、抽出調(diào)整片(1)，插入上基板(6)，并用緊固件(7)緊固下基板(2)和上基板(6)，安裝完成。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝配方法，其特征在于，步驟1具體為：將調(diào)整片(1)上限位凹槽對(duì)準(zhǔn)下基板(2)上的打拿極安裝孔(24)；

將調(diào)整片(1)上的定位孔對(duì)準(zhǔn)下基板(2)上的螺栓孔。