[發(fā)明專利]磁性元件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010879370.2
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN112071581A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 代克;危建;顏佳佳
• 申請（專利權(quán)）人: 南京矽力微電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01F27/26
• 分類號: H01F27/26;H01F27/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種磁性元件，包括蓋板和磁芯本體,

所述磁芯本體包括第一邊柱和第二邊柱，以及連接在所述第一邊柱和第二邊柱之間的中柱，所述中柱上纏繞有繞組；

所述蓋板固定在所述第一邊柱和第二邊柱的上表面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性元件，其中，所述磁芯本體為工字型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性元件，其中，所述繞組包括第一繞組和第二繞組，所述第一繞組繞制在所述中柱靠近所述第一邊柱的第一部分，所述第二繞組繞制在所述中柱靠近所述第二邊柱的第二部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的磁性元件，其中，所述磁芯本體還包括一凸臺，所述凸臺位于所述中柱上，將繞制在所述中柱上的第一繞組和第二繞組隔開。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁性元件，其中，通過改變所述凸臺的形狀，調(diào)節(jié)所述第一繞組和第二繞組之間的漏感。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁性元件，其中，所述凸臺通過在所述中柱的一個表面或多個表面延伸形成。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁性元件，其中，所述凸臺位于所述中柱遠離所述蓋板的下表面上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磁性元件，其中，所述凸臺的側(cè)表面不超出所述中柱的側(cè)表面，所述中柱的側(cè)表面與所述下表面連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁性元件，其中，所述凸臺呈凹字型結(jié)構(gòu)，包括位于所述中柱遠離所述蓋板的下表面上的第一部分和位于所述中柱側(cè)表面上的第二部分，所述中柱的側(cè)表面與所述下表面連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁性元件，其中，所述凸臺呈方環(huán)結(jié)構(gòu)，包括位于所述中柱遠離所述蓋板的下表面上的第一部分，位于所述中柱側(cè)表面上的第二部分以及位于所述中柱靠近所述蓋板的上表面上的第三部分。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的磁性元件，其中，所述凸臺的側(cè)表面不超出所述第一邊柱和所述第二邊柱的側(cè)表面。

12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的磁性元件，其中，所述磁性元件的引腳位于第一邊柱和第二邊柱的底表面，所述第一邊柱和第二邊柱的上表面與所述底表面相對。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的磁性元件，其中，所述引腳包括第一類引腳和第二類引腳，所述第一類引腳位于所述第一邊柱的底表面，所述第二類引腳位于所述第二邊柱的底表面。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的磁性元件，其中，所述第一繞組的首端和尾端點焊在對應的第一類引腳上，所述第二繞組的首端和尾端點焊在對應的第二類引腳上。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的磁性元件，其中，設(shè)置所述引腳的數(shù)量不小于4個。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性元件，其中，在所述中柱至少繞制2個繞組。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性元件，其中，在所述蓋板和所述磁芯的所述第一邊柱和第二邊柱之間留有氣隙。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性元件，其中，在所述蓋板中留有氣隙。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的磁性元件，其中，在所述蓋板被設(shè)置為粉芯材料。

20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性元件，其中，所述磁芯元件沒有氣隙。