[發明專利]一種光分路器芯片自動貼片生產工藝

在審

• 申請號: 202010878724.1
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN111897049A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 袁春英;高小燕;何芯銳
• 申請（專利權）人: 四川天邑康和通信股份有限公司
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

本發明公開了一種光分路器芯片自動貼片生產工藝，首先將晶圓放入專用固定晶圓與石英蓋板治具中，用無水壓縮空氣對表面臟污進行處理；然后將脫離氣泡膠水倒入晶圓正中，再將石英蓋板平壓在晶圓上方；對晶圓與蓋板粘接膠層進行處理，將粘貼后的晶圓和石英蓋板進行UV固化處理，而后進行高溫烘烤；最后取出粘貼好的晶圓和石英蓋板產品進行切割。使用本發明的生產工藝，每天每人可以粘貼40片晶圓，效率比現有工藝提升10倍，膠水用量比現有工藝降低30%，降低膠水成本，清洗晶圓減少危化品使用，提高了操作安全性，膠量控制工藝提高了產品生命，滿足PCT驗證標準。

技術領域

本發明涉及一種芯片生產工藝，尤其涉及一種光分路器芯片自動貼片生產工藝，屬于半導體芯片制造技術領域。

背景技術

在國內光纖接入已成為光通信領域中的熱點,光分配網ODN是光接入網的關鍵部分，是由光分路器、光纖光纜和光配線產品等組成,其中光分路器是ODN中的核心器件,光分路器中關鍵部份就是來自平面光波導分路器芯片。光配線網通過光分路器為光網絡單元與光線路終端之間提供傳輸通道。光分路器是一種基于石英基板的集成波導光率分配器件，具有體積小、工作波長范圍寬、可靠性高、分光均勻性好等特點，特別適用于無源光網絡中連接局部和終端設備并實現光信號的分路,而芯片的控制點是芯片的切割。在現有技術的分路器芯片貼片中，先分別切割玻璃蓋板和晶圓再將切割后的晶圓與蓋板進行粘貼，對貼片人員工藝操作高，膠水用量不易管控，膠水過量增加研磨工序生產難度，粘貼效率低。

發明內容

為了解決膠水用量不易管控從而增加研磨工序生產難度，粘貼效率低問題，本發明提供了一種光分路器芯片自動貼片生產工藝。

本發明的一種光分路器芯片自動貼片生產工藝所采用的技術方案如下：

主要生產材料包括晶圓和石英蓋板，其特征在于，包括如下步驟：

S1：將脫離氣泡膠水倒入晶圓正中，再將石英蓋板平壓在晶圓上方；

S2：對晶圓與蓋板粘接膠層進行處理；

S3：將粘貼后的晶圓和石英蓋板進行UV固化處理，而后進行高溫烘烤；

S4：高溫后取出粘貼好的晶圓和石英蓋板產品進行切割。

進一步地，在粘貼步驟S1之前，還包括如下步驟：

S01：操作人員帶上手指套，將晶圓放入專用固定晶圓與石英蓋板治具中，用無水壓縮空氣對表面臟污進行處理；

S02：將處理清潔干凈的晶圓有波導方朝上放置在1cm厚的玻璃底板上。

進一步地，所述步驟S2具體包括如下子步驟：

S21：將粘貼的晶圓與石英蓋板豎直放進器具中，每5分鐘按照逆時針方向旋轉90℃，直至膠水流滿晶圓與蓋板粘接處；

S22：將粘貼的晶圓與石英蓋板平放在1CM厚的玻璃底板上，將其前后左右用擋板固定，上面放置10kg壓條，壓10分鐘，將多余膠水壓出，控制膠層，以增加產品壽命。

進一步地，所述步驟S3具體包括如下子步驟：

S31：將粘貼的晶圓與石英蓋板擦拭干凈，放進UV箱固化40分鐘，然后取出高溫100℃烘烤4小時。

進一步地，所述步驟S21完成后，還需要進行如下操作：

S211：檢查晶圓與石英蓋板間膠水是否有氣泡，如有氣泡，則在邊緣進行擠壓，以保證粘接面無氣泡。

進一步地，所述步驟S22完成后，還需要進行如下操作：

S221：將壓完膠的晶圓與石英蓋板放進UV箱UV5分鐘，取出粘貼晶圓成品，將晶圓表面膠用刀片進行處理，并用酒精將粘貼成品表面擦拭干凈，擦拭時，避免酒精與膠層接觸，造成膠層腐蝕。