[發明專利]一種檢測芯片及其制備方法、使用方法、檢測裝置

有效

• 申請號: 202010877864.7
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN114100702B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 王琛瑜;張玙璠;趙靜
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 李娜

1.一種檢測芯片，包括：

基板，所述基板包括刺破結構；

儲液腔，所述儲液腔配置為容納液體并包括支撐架和密封所述支撐架的第一密封層和第二密封層，

所述支撐架包括支撐架主體和開設在所述支撐架主體中部的腔體，

所述第二密封層配置為朝向儲液腔內部凹陷，以減小翻轉變形時所需要的外部驅動力以及封層褶皺帶來的試劑殘留；

其中，所述第一密封層用于施加作用力壓縮空氣使得所述第二密封層從內凹型翻轉為外凸半球型結構。

2.根據權利要求1所述的檢測芯片，其特征在于，所述第二密封層輪廓呈向儲液腔內部凹陷的半球型。

3.根據權利要求2所述的檢測芯片，其特征在于，所述第二密封層包括高分子材料層和金屬材料層。

4.根據權利要求3所述的檢測芯片，其特征在于，所述第二密封層包括鋁膜層和PE高分子層。

5.根據權利要求2所述的檢測芯片，其特征在于，所述第二密封層包括金屬材料膜。

6.根據權利要求1所述的檢測芯片，其特征在于，所述第一密封層為高分子材料柔性薄膜，所述第一密封層配置為可通過擠壓產生形變。

7.根據權利要求4所述的檢測芯片，其特征在于，所述PE高分子層厚度為0.001-1mm，所述鋁膜層厚度在0.001-1mm。

8.根據權利要求1所述的檢測芯片，其特征在于，所述基板還包括連接部，所述連接部配置為與儲液腔連接。

9.根據權利要求8所述的檢測芯片，其特征在于，所述連接部包括橫截面為圓環形的凸臺，所述凸臺高度大于第二密封層預變形內凹深度。

10.根據權利要求1-5、8-9中任一項所述的檢測芯片，其特征在于，所述刺破結構為針頭。

11.根據權利要求1-5、8-9中任一項所述的檢測芯片，其特征在于，所述刺破結構置有微流道開口，所述微流道開口配置為與基板內部微流道相連通。

12.一種檢測裝置，包括：

如權利要求1-5、8-9中任一項所述的檢測芯片；以及

力作用機構，配置為在使用時，在所述檢測芯片的所述儲液腔的所述第一密封層上施加向所述儲液腔的內部空間的作用力，以使第二密封層發生形變被所述刺破結構刺破。

13.一種用于操作如權利要求1-5、8-9中任一項所述的檢測芯片的方法，包括：

在所述檢測芯片的所述儲液腔的所述第一密封層上施加向所述儲液腔的內部空間的作用力，以使第二密封層發生形變被所述刺破結構刺破。

14.一種用于制備如權利要求8-9中任一項所述的檢測芯片的制備方法，包括：

變形所述第二密封層，制作所述儲液腔；

提供基板，將所述儲液腔固定在所述基板的所述連接部上。

15.根據權利要求14所述的檢測芯片的制備方法，其特征在于，變形所述第二密封層包括

將所述第二密封層膜固定在所述支撐架主體上，所述第二密封層覆蓋所述腔體；

將滑動桿懸設在泡罩膜的豎直方向上，其中，所述豎直方向為垂直所述第二密封層表面的方向，控制頂桿按照預設軌跡做循環往復運動，其中，所述預設軌跡為所述頂桿的端部抵壓在所述泡罩膜表面后運動的軌跡。