[發明專利]一種柔性電路板的封裝結構及封裝裝置

有效

• 申請號: 202010876678.1
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN111970817B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 周波
• 申請（專利權）人: 江蘇愛矽半導體科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 黃珍麗

1.一種柔性電路板的封裝結構，其特征在于：包括用于對電路板快速定位的封裝側罩（1），所述封裝側罩（1）的一側表面安裝有用于散去電路板熱量的集成散熱板（2），所述封裝側罩（1）的另一側表面安裝有用于輔助電路板端口散熱的高溫導熱板（3）；

所述集成散熱板（2）包括與封裝側罩（1）連接的散熱板體（201），在所述散熱板體（201）內沿著電路板表面導體設有蒸發腔室（4），在所述蒸發腔室（4）內安裝有多個用于儲存散熱液體并調節蒸發腔室（4）內部空閑空間大小的吸水棉塊（5），在所述吸水棉塊（5）內安裝有用于控制電路板彎曲程度的調控柱（6），且在所述蒸發腔室（4）的兩端設有與吸水棉塊（5）連接并用于擠壓吸水棉塊（5）的受熱速脹臺（7）；

所述封裝側罩（1）將電路板固定在散熱板體（201）與高溫導熱板（3）之間，再通過蒸發吸水棉塊（5）內的水分將所述電路板表面導體熱量快速散去，且所述受熱速脹臺（7）受熱膨脹擠出吸水棉塊（5）內水分，以使蒸發腔室（4）內蒸發水分含量更多，同時吸水棉塊（5）通過吸水脹大以調節蒸發腔室（4）內空閑空間減小從而擠壓吸水棉塊（5）以使調控柱（6）被壓，以實現控制電路板彎曲程度，所述高溫導熱板（3）還可快速導出電路板兩端熱量；

其中，所述空閑空間指在蒸發腔室（4）內除安裝有吸水棉塊（5）之外的空間。

2.根據權利要求1所述的一種柔性電路板的封裝結構，其特征在于：所述蒸發腔室（4）包括用于安裝吸水棉塊（5）的主蒸發室（401），在所述主蒸發室（401）的兩端均設有用于安裝受熱速脹臺（7）的端口蒸發室（402），在所述主蒸發室（401）遠離電路板的一側內壁安裝有儲液囊（403），在所述儲液囊（403）的側壁安裝有貫穿至吸水棉塊（5）內的導液管（404），在所述導液管（404）的側壁設有多個環槽（405），所述主蒸發室（401）靠近電路板的一側內壁安裝有用于隔開吸水棉塊（5）的分隔塊（406）。

3.根據權利要求1所述的一種柔性電路板的封裝結構，其特征在于：所述吸水棉塊（5）包括安裝在主蒸發室（401）靠近電路板一側內壁的濕潤棉塊（501），在所述濕潤棉塊（501）上開設有用于安裝調控柱（6）的安裝槽（502），在所述安裝槽（502）內安裝有與導液管（404）連通且用于卡住調控柱（6）的包裹囊（503）。

4.根據權利要求1所述的一種柔性電路板的封裝結構，其特征在于：所述調控柱（6）包括多個等間距設置且與安裝槽（502）內壁連接的調控塊（601），在所述調控塊（601）的兩端均安裝有縱截面呈圓環狀的限位環套（602），在相鄰所述調控塊（601）之間設有連接柱（603），在所述連接柱（603）的兩端均安裝有套接在限位環套（602）內的轉動柱（604），所述轉動柱（604）的側壁安裝有止位塊（605），在所述限位環套（602）的側壁開設有用于對止位塊（605）進行限位的止位槽（606）。

5.根據權利要求3所述的一種柔性電路板的封裝結構，其特征在于：所述包裹囊（503）呈環狀套接在調控塊（601）側壁的囊體（5031），在所述囊體（5031）的內側壁安裝有用于阻止止位塊（605）活動的凸起臺（5032）。

6.根據權利要求1所述的一種柔性電路板的封裝結構，其特征在于：所述封裝側罩（1）包括封裝環塊（101），在所述封裝環塊（101）的兩端均安裝有導電觸臺（102），且在所述封裝環塊（101）的內壁開設有多個縱截面呈“C”字形結構的導氣槽（103），在所述導氣槽（103）的內壁開設有多個通氣孔（104），且在所述導氣槽（103）的內壁安裝有呈“Z”字形且用于承載電路板的膠片（105），所述封裝環塊（101）的內壁開設有膠片藏槽（106）。