[發明專利]高直流介電強度金屬化膜及其制備方法、電容器芯子在審
| 申請號: | 202010876676.2 | 申請日: | 2020-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN111899978A | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 湯澤波;王余躍 | 申請(專利權)人: | 安徽賽福電子有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/008 | 分類號: | H01G4/008;H01G4/14;H01G4/232;H01G4/32;H01G4/33 |
| 代理公司: | 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 聶永旺 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 直流 介電強度 金屬化 及其 制備 方法 電容器 芯子 | ||
1.高直流介電強度金屬化膜,其特征在于:包括聚丙烯薄膜層,所述聚丙烯薄膜層的表面設有多個基底金屬化鋁層,多個所述基底金屬化鋁層相互間隔設置,所述基底金屬化鋁層之間的間隔區域為無金屬中間屏蔽區;所述基底金屬化鋁層的邊緣處與聚丙烯薄膜層之間留有無金屬邊緣留邊區;
所述基底金屬化鋁層的表面設有金屬化鋅加厚層,所述金屬化鋅加厚層包括邊緣金屬鋅加厚層、中間金屬化鋅加厚層;所述邊緣金屬鋅加厚層、中間金屬化鋅加厚層均設于基底金屬化鋁層的表面,所述邊緣金屬鋅加厚層位于基底金屬化鋁層的表面邊緣處,所述中間金屬化鋅加厚層設于基底金屬化鋁層的表面中部;
所述基底金屬化鋁層的表面附著有逸散的鋅顆粒,在基底金屬化鋁層的總金屬原子含量中鋅顆粒占比不超過10%。
2.根據權利要求1所述的高直流介電強度金屬化膜,其特征在于:所述邊緣金屬鋅加厚層、基底金屬化鋁層以及聚丙烯薄膜層所處外端均平齊設置,所述邊緣金屬鋅加厚層的截面呈直角梯形,所述邊緣金屬鋅加厚層的直角邊位于外端。
3.根據權利要求1所述的高直流介電強度金屬化膜,其特征在于:所述聚丙烯薄膜層的厚度為5.5μm,所述聚丙烯薄膜層的寬度為150mm。
4.根據權利要求1所述的高直流介電強度金屬化膜,其特征在于:所述邊緣金屬化鋅加厚層的寬度為9mm,中間金屬化鋅加厚層的寬度為14mm,無金屬中間屏蔽區的寬度為4mm,無金屬邊緣留邊區的寬度為5mm。
5.根據權利要求2所述的高直流介電強度金屬化膜,其特征在于:所述邊緣金屬化鋅加厚層的厚度大于中間金屬化鋅加厚層的厚度。
6.根據權利要求1所述的高直流介電強度金屬化膜,其特征在于:所述邊緣金屬化鋅加厚層的方阻為2~4Ω/□,所述中間金屬化鋅加厚層的方阻為4~6Ω/□,所述基底金屬化鋁層的方阻為60±5Ω/□。
7.高直流介電強度金屬化膜的制備方法,其特征在于:所述制備方法包括以下步驟:
S1、調節真空度:調節鍍膜機內的高真空度倉的真空度至10-2pa(10-4mbar)量級;
S2、放卷:鍍膜機上的有機電介質薄膜放卷,使得有機電介質薄膜輸送至油屏蔽管上方;
S3、油屏蔽:油屏蔽管內的油液被加熱為蒸氣,油液蒸氣穿過油屏蔽板上的噴口,然后油液蒸氣向上附著至金屬化膜上的無金屬中間屏蔽區和無金屬邊緣留邊區;
S3、蒸鍍:加熱使得金屬蒸氣達到飽和蒸氣壓,隨后金屬蒸氣附著在有機電介質薄膜上,蒸鍍形成邊緣金屬化鋅加厚層、中間金屬化鋅加厚層以及基底金屬化鋁層,控制基底金屬化鋁層的總金屬原子含量中鋅顆粒占比不超過10%;
S4、收卷成型:蒸鍍后的有機電介質薄膜再由收卷系統收卷,收卷系統保持-20±10℃以急速冷卻薄膜。
8.根據權利要求7所述的高直流介電強度金屬化膜的制備方法,其特征在于:所述金屬蒸氣蒸鍍附著在有機電介質薄膜上具體的為:
S3.1、控制鋁蒸發源的溫度為1200-1600℃,鋅蒸發源的溫度為500-600℃;
S3.2、有機電介質薄膜先經過鋁蒸發源頂部,涂覆適當厚度的基底金屬化鋁層;
S3.3、有機電介質薄膜經過鋅蒸發源頂部,保持鋅爐處于500-600℃的蒸發溫度下,出鋅口分布在對應邊緣金屬化鋅加厚層、中間金屬化鋅加厚層的底部,出鋅口寬度小于邊緣金屬化鋅加厚層、中間金屬化鋅加厚層的寬度,除出鋅口外,鋅爐上不得有其他鋅逸出點;涂覆適當厚度的邊緣金屬鋅加厚層、中間金屬化鋅加厚層。
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