[發(fā)明專利]一種導彈罩根部連接熱匹配評價方法

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• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112100763A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 曲秀曉;王魁奎;周春蘋
• 申請（專利權）人: 中國航空工業(yè)集團公司濟南特種結構研究所
• 主分類號: G06F30/17
• 分類號: G06F30/17;G06F30/20;G06F111/04;G06F119/08;G06F119/14
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

本發(fā)明公開了一種導彈罩根部連接熱匹配評價方法，包括步驟1：按照指標要求，設計導彈天線罩典型結構；步驟2：加工石英陶瓷試驗塊、因瓦鋼試驗塊，稱取一定量的高溫膠黏劑；步驟3：制作試驗件；步驟4：測量試驗件截面厚度、邊長，記錄測量值，計算試驗件截面周長；步驟5：設計薄壁鋁箔套；步驟6：將薄壁鋁箔套套接在試驗件外部，形成試驗件組合結構；步驟7：對試驗件組合結構進行高溫加熱；步驟8：對薄壁鋁箔套的破裂間隙進行測量，通過破裂間隙大小，評價試驗件組合結構的熱膨脹水平，本發(fā)明設計的根部熱匹配評價方法，可以方便的對導彈天線罩根部的熱匹配設計進行檢測校對，指導導彈天線罩根部的熱匹配設計。

技術領域

本發(fā)明涉及屬于試驗力學技術領域，尤其涉及一種導彈罩根部連接熱匹配評價方法。

背景技術

現階段，導彈速度不斷提高，對導彈天線罩的電性能要求也不斷提高，要求導彈天線罩不僅要滿足高的電磁特性要求，更要滿足高速帶來的耐高溫要求。為了滿足這些需求，導彈天線罩通常設計成石英陶瓷頭錐與因瓦鋼的金屬環(huán)，在頭錐與金屬環(huán)之間采用膠黏劑進行粘接，由于石英陶瓷材料與金屬環(huán)材料有不同的熱膨脹系數，在受高溫膨脹后，結構之間會存在嚴重的形變不匹配現象，導致陶瓷結構被漲裂。所以在導彈天線罩設計時，石英陶瓷頭錐與因瓦鋼根部的設計間隙非常關鍵，現階段的設計間隙都停留在理論階段，具體設計間隙的合理性，僅能靠整體的導彈天線罩熱試驗來考核，采用整罩的考核方式，不可避免的會引入其他的干擾影響因素，不能方便的對熱匹配的情況進行評估。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的：

提出一種導彈罩根部連接熱匹配評價方法，該方法可以針對導彈天線罩陶瓷材料、因瓦鋼材料膠接、焊接高溫存在熱匹配問題，采用簡便直觀的手段進行檢測，評價所采用熱連接方式的合理性，指導導彈罩根部熱連接設計。

本發(fā)明的技術方案：

一種導彈罩根部連接熱匹配評價方法，包括以下步驟：

步驟1：按照指標要求，設計導彈天線罩典型結構；

步驟2：加工石英陶瓷試驗塊(1)、因瓦鋼試驗塊(2)，稱取一定量的高溫膠黏劑；

步驟3：制作試驗件；

步驟4：測量試驗件截面厚度、邊長，記錄測量值，計算試驗件截面周長；

步驟5：設計薄壁鋁箔套(4)；

步驟6：將薄壁鋁箔套(4)套接在試驗件外部，形成試驗件組合結構；

步驟7：對試驗件組合結構進行高溫加熱；

步驟8：對薄壁鋁箔套(4)的破裂間隙進行測量，通過破裂間隙大小，評價試驗件組合結構的熱膨脹水平。

進一步的，步驟1所述的指標要求包括導彈天線罩電磁透波性能、耐高溫性能、承載性能及重量指標要求。

進一步的，步驟1所述的導彈天線罩典型結構包括石英陶瓷頭錐部分、因瓦鋼連接環(huán)部分、連接石英陶瓷頭錐與因瓦鋼連接環(huán)的耐高溫膠黏劑。

進一步的，步驟2所述的石英陶瓷試驗塊(1)的厚度與實際導彈天線罩中石英陶瓷頭錐與因瓦鋼連接環(huán)粘接處的石英陶瓷厚度相同；

因瓦鋼試驗塊(2)的厚度與實際導彈天線罩中石英陶瓷頭錐與因瓦鋼連接環(huán)粘接處的因瓦鋼連接環(huán)的厚度相同；

稱取的高溫膠黏劑(3)重量與實際導彈天線罩中石英陶瓷頭錐與因瓦鋼連接環(huán)粘接處所使用的膠粘劑重量相同。

進一步的，石英陶瓷試驗塊(1)、因瓦鋼試驗塊(2)加工精度優(yōu)于-0.001mm。