[發(fā)明專(zhuān)利]一種計(jì)算機(jī)用半導(dǎo)體散熱箱

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010873306.3
• 申請(qǐng)日: 2020-08-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111984097A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣祥熹
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 湖南和普新能源科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 深圳至誠(chéng)化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44728
• 代理人: 劉英

本發(fā)明公開(kāi)了一種計(jì)算機(jī)用半導(dǎo)體散熱箱，包括箱體，所述箱體呈方形，所述箱體內(nèi)設(shè)置有計(jì)算機(jī)主板安裝位，所述箱體兩側(cè)壁對(duì)應(yīng)所述計(jì)算機(jī)主板設(shè)置有接線(xiàn)總口和散熱口，所述箱體頂部開(kāi)設(shè)有制冷口，所述制冷口上安裝有半導(dǎo)體制冷模塊，所述半導(dǎo)體制冷模塊包括半導(dǎo)體制冷片、散熱片、擴(kuò)冷片，所述半導(dǎo)體制冷片設(shè)置于所述制冷口中，所述散熱片設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷上，所述擴(kuò)冷片設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷片下方，所述擴(kuò)冷片位于所述箱體內(nèi)。散熱上述方案中：采用半導(dǎo)體進(jìn)行主動(dòng)散熱，相比傳統(tǒng)的風(fēng)力散熱散熱效率更高，相比水冷散熱則體積更小，便于計(jì)算機(jī)的小型化，大大提升CPU的性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備很好地散去體地說(shuō)是一種計(jì)算機(jī)用半導(dǎo)體散熱箱

背景技術(shù)

計(jì)算機(jī)子計(jì)算機(jī)(electronic computer)通稱(chēng)電腦，是現(xiàn)代一種用于高速計(jì)算的電子計(jì)算機(jī)器，可以進(jìn)行數(shù)值計(jì)算、邏輯計(jì)算，具有存儲(chǔ)記憶功能，能夠按照程序運(yùn)行，自動(dòng)、高速處理海量數(shù)據(jù)。其CPU以及GPU是計(jì)算機(jī)的大腦核心，其功耗以及性能幾乎決定了計(jì)算機(jī)的計(jì)算性能，也是人類(lèi)科技的頂級(jí)結(jié)晶之一，由于它需要處理海量的數(shù)據(jù)，其功耗相比計(jì)算機(jī)的其他部分是非常巨大的，因此其發(fā)熱量大，而這些熱量如果不能很好的散去則會(huì)使得核心溫度過(guò)高而導(dǎo)致計(jì)算機(jī)損壞。

因此有必要提供一種加強(qiáng)散熱效果提升性能的半導(dǎo)體散熱箱。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足之處，本發(fā)明目的是提供一種高效率的可有效降低成本的乘人運(yùn)輸?shù)跻斡米詣?dòng)存儲(chǔ)循環(huán)裝置。

本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是：一種計(jì)算機(jī)用半導(dǎo)體散熱箱，包括箱體，所述箱體呈方形，所述箱體內(nèi)設(shè)置有計(jì)算機(jī)主板安裝位，所述箱體兩側(cè)壁對(duì)應(yīng)所述計(jì)算機(jī)主板設(shè)置有接線(xiàn)總口和散熱口，所述箱體頂部開(kāi)設(shè)有制冷口，所述制冷口上安裝有半導(dǎo)體制冷模塊，所述半導(dǎo)體制冷模塊包括半導(dǎo)體制冷片、散熱片、擴(kuò)冷片，所述半導(dǎo)體制冷片設(shè)置于所述制冷口中，所述散熱片設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷散熱擴(kuò)冷片設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷片下方，所述擴(kuò)冷片位于所述箱體內(nèi)。

優(yōu)選地，所述散熱口上設(shè)置有散熱風(fēng)扇一。

優(yōu)選地，所述散熱片上設(shè)置有散熱風(fēng)扇二，所述擴(kuò)冷片下方設(shè)置有制冷風(fēng)扇。

優(yōu)選地，所述箱體內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器。

優(yōu)選地，所述溫度傳感器通過(guò)主板與所述制冷風(fēng)扇、散熱風(fēng)扇一以及散熱風(fēng)扇二連接。

優(yōu)選地，所述制冷風(fēng)扇、散熱風(fēng)扇一以及散熱風(fēng)扇二均與所述主板的電源端連接。

本發(fā)明的有益效果：采用半導(dǎo)體進(jìn)行主動(dòng)散熱，相比傳統(tǒng)的風(fēng)力散熱散熱效率更高，相比水冷散熱則體積更小，便于計(jì)算機(jī)的小型化，大大提升CPU的性能。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明外觀(guān)示意圖；

圖3為本發(fā)明半導(dǎo)體制冷模塊示意圖。

圖中：1箱體、2主板安裝位、3散熱風(fēng)扇一、4散熱風(fēng)扇二、5半導(dǎo)體制冷片、6散熱片、7擴(kuò)冷片、8制冷風(fēng)扇、9接線(xiàn)總口。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。