[發明專利]狹縫涂布模頭

有效

• 申請號: 202010872719.X
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN114100958B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 韓宏偉;盛余松;程浩
• 申請（專利權）人: 湖北萬度光能有限責任公司
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00
• 代理公司: 北京悅成知識產權代理事務所(普通合伙) 11527
• 代理人: 樊耀峰

本發明公開了一種狹縫涂布模頭，其包括上模、下模和位于上模和下模之間的墊片；下模設置有至少一個進料通道、至少一個排氣通道和物料腔，排氣通道位于進料通道的上方；排氣通道和進料通道分別與物料腔相連通；進料通道用于供涂布料液進入；排氣通道用于排出物料腔內的氣體；下模還具有第一突起部；上模具有與第一突起部相對應的第二突起部；墊片設置有開口和凹槽，凹槽與開口相連通；所述上模、凹槽和下模之間形成狹縫通道；物料腔與狹縫通道相連通，用于涂布料液流通；第一突起部、開口和第二突起部之間形成狹縫通道出料口，用于供涂布料液流出并進行涂布。本發明的狹縫涂布模頭可以排除模頭腔體內部的氣體，可以改善所得薄膜的厚度的均勻性。

技術領域

本發明涉及一種涂覆模具，尤其涉及一種狹縫涂布模頭。

背景技術

在印刷涂膜工藝的研究領域，主流的涂膜技術主要以旋涂勻膠，真空蒸鍍和磁控濺射為主。在商業化量產領域主要以絲網印刷，涂布，噴墨打印和真空蒸鍍為主。狹縫涂布技術屬于涂布中的一種，能夠以非接觸式涂覆方式制備高質量高精度的薄膜，在精密功能薄膜制作領域具有非常重要的意義。

傳統的狹縫涂布技術的成膜質量存在無法滿足高精度的要求現象。特別是狹縫涂布過程中，通常會出現流體在模頭腔體內部容易混雜氣泡的情況，進而引起涂布薄膜出現孔洞，厚度不均勻等現象，進而會影響最終產品的性能。目前存在的一些技術方案，比如，增加機械裝置使模頭倒置排氣，但是，該方案調節幅度有限，且工序復雜影響正常操作流程，無法徹底解決由于氣泡而產生的薄膜有孔洞、厚度不均勻等的問題。

因此，亟需提供一種雙孔可排氣的狹縫涂布模頭，以實現高效排除模頭腔體內部的氣體，進而提高涂膜精度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種狹縫涂布模頭。本發明的狹縫涂布模頭可實現高效排除模頭腔體內部的氣體，以解決由于氣泡而產生的薄膜有孔洞、厚度不均勻等的問題，進而提高涂膜精度。

本發明的目的是通過如下技術方案實現的。

本發明提供一種狹縫涂布模頭，其包括上模、下模和位于上模和下模之間的墊片；

所述下模設置有至少一個進料通道、至少一個排氣通道和物料腔，所述排氣通道位于所述進料通道的上方；所述排氣通道和所述進料通道分別與所述物料腔相連通；所述進料通道用于供涂布料液進入；所述排氣通道用于排出物料腔內的氣體；

所述下模還具有第一突起部；

所述上模具有與所述第一突起部相對應的第二突起部；

所述墊片設置有開口和凹槽，所述凹槽與所述開口相連通；

所述上模、凹槽和下模之間形成狹縫通道；所述物料腔與所述狹縫通道相連通，用于涂布料液流通；

所述第一突起部、開口和第二突起部之間形成狹縫通道出料口，用于供涂布料液流出并進行涂布。這樣有利于將涂布模頭內腔的氣體排出，而提高涂膜精度，使得涂布薄膜的厚度更均勻。

本發明經過研究和實驗發現，通過設置位于進料通道上方的排氣通道，可以實現涂布模頭內腔的氣體的排出，可使得涂布薄膜厚度更均勻，提高了涂膜精度。本發明的狹縫涂布模頭所得到的薄膜厚度很薄。薄膜厚度在300nm至30μm。所述涂布模頭內腔為上膜、下模和墊片之間形成的腔體，包括所述狹縫通道。本發明可以避免原先的模頭倒置排氣的工藝，因為模頭倒置會破壞已調試好的零點位置參數，且經常裝卸影響工序時間，造成不必要的損失。

在本發明中，當涂布模頭正置使用(即上模在上方，下模在下方)或倒置時，排氣通道均位于進料通道的上方即可。也就是說，當涂布模頭在不同的使用狀態(比如倒置)下，進料通道可能成為排氣通道，而排氣通道可能成為進料通道。

根據本發明的一個實施方式，所述下模設置有一個進料通道和一個排氣通道，所述排氣通道位于所述進料通道的上方。