[發(fā)明專利]一種藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010872646.4
• 申請(qǐng)日: 2020-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN111916582A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱慧;唐穎華;余樹新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市神通天下科技有限公司
• 主分類號(hào): H01M2/02
• 分類號(hào): H01M2/02;H01M2/10;H01M2/34
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本發(fā)明公開了一種藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層，本發(fā)明的藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層的保護(hù)層將PCB板包裹在電芯上，即PCB板被密封在藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層保護(hù)層和電芯之間，取代傳統(tǒng)的上、下蓋封裝，簡(jiǎn)化制作流程，通過保護(hù)層直接一體封裝，工藝簡(jiǎn)單，成本低廉。同時(shí)，本發(fā)明在保護(hù)層的頂部設(shè)有防止擠壓起緩沖作用的凸起，在保護(hù)層和PCB板之間也預(yù)設(shè)有防止擠壓起緩沖作用的空隙，解決傳統(tǒng)方法通過上、下蓋的外殼將電芯和PCB板二者封裝在一起因擠壓或者在裝配過程中被擠壓受損害的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及藍(lán)牙耳機(jī)電池領(lǐng)域，具體涉及一種藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層。

背景技術(shù)

在藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層制造過程中，為了縮小電池的體積以及防水，需要將電芯和PCB板進(jìn)行封裝在一起，現(xiàn)有的技術(shù)是將兩者通過具備上、下蓋的外殼封裝在一起，但是，該方案存在工藝繁瑣，工序麻煩，成本較高。而且，在封裝的過程中會(huì)壓縮電芯和PCB，因?yàn)橐话愕纳稀⑾律w都是硬質(zhì)殼體，在壓縮過程中很容損傷電芯或PCB板，而且，在使用的時(shí)候，因?yàn)樾枰獙⑺{(lán)牙耳機(jī)電池裝配在相關(guān)設(shè)備內(nèi)，也會(huì)產(chǎn)生一定的擠壓，在此過程中也會(huì)因?yàn)樯稀⑾律w的擠壓進(jìn)而損害電芯和PCB板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層，解決傳統(tǒng)方法通過上、下蓋的外殼將電芯和PCB板二者封裝在一起因擠壓或者在裝配過程中被擠壓受損害的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層，包括PCB板、電芯和保護(hù)層，所述PCB板和所述電芯相對(duì)疊加，所述保護(hù)層包裹所述PCB板以及所述PCB板和所述電芯連接的一端，所述保護(hù)層、所述PCB板以及所述PCB板和所述電芯連接的一端形成相對(duì)密封的空間，在所述保護(hù)層的頂部設(shè)有防止擠壓起緩沖作用的凸起，在所述保護(hù)層和所述PCB板之間也預(yù)設(shè)有防止擠壓起緩沖作用的空隙。

優(yōu)選的，所述保護(hù)層為一體成型，所述凸起單獨(dú)設(shè)置在所述保護(hù)層頂部，或者所述凸起和所述保護(hù)層一體成型。

優(yōu)選的，所述保護(hù)層和所述凸起材質(zhì)均為彈性塑膠。

優(yōu)選的，所述空隙形狀為所述保護(hù)層內(nèi)部向上凸起的形狀，或者所述保護(hù)層的底部和所述PCB相對(duì)平行的形成所述空隙。

優(yōu)選的，在所述電芯上設(shè)有正極極耳和負(fù)極極耳。

優(yōu)選的，在所述PCB板上設(shè)有與所述正極極耳和所述負(fù)極極耳相配連接的正極引線和負(fù)極引線，所述正極引線和所述負(fù)極引線穿過所述所述保護(hù)層相對(duì)裸露在外側(cè)。

優(yōu)選的，在所述正極引線和所述負(fù)極引線的端部上設(shè)均設(shè)有用于防止短路的絕緣保護(hù)片。

優(yōu)選的，所述絕緣保護(hù)片為紙片。

優(yōu)選的，在所述PCB板和所述電芯連接的所述電芯的另一端底部設(shè)有貼膜層。

優(yōu)選的，所述保護(hù)層環(huán)繞所述電芯的周身，所述保護(hù)層的底部邊緣和所述電芯的底部邊緣相平齊，所述貼膜層和所述保護(hù)層形成相對(duì)密封的空間。

本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的有益效果：（1）本發(fā)明的藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層的保護(hù)層將PCB板包裹在電芯上，即PCB板被密封在藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層保護(hù)層和電芯之間，取代傳統(tǒng)的上、下蓋封裝，簡(jiǎn)化制作流程，通過保護(hù)層直接一體封裝，工藝簡(jiǎn)單，成本低廉。（2）同時(shí)，本發(fā)明在保護(hù)層的頂部設(shè)有防止擠壓起緩沖作用的凸起，在保護(hù)層和PCB板之間也預(yù)設(shè)有防止擠壓起緩沖作用的空隙，解決傳統(tǒng)方法通過上、下蓋的外殼將電芯和PCB板二者封裝在一起因擠壓或者在裝配過程中被擠壓受損害的問題。（3）本發(fā)明在正極極耳和負(fù)極極耳上均設(shè)有用于防止短路的絕緣保護(hù)片。

附圖說明

圖1為本發(fā)明藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層的立體圖。

圖2為本發(fā)明藍(lán)牙耳機(jī)電池保護(hù)層的電芯的立體圖。