[發明專利]一種軟硬板加工方法及其使用的開蓋裝置

在審

• 申請號: 202010872354.0
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111867280A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 李軍;張義坤
• 申請（專利權）人: 欣強電子（清遠）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 劉志敏

本發明提供了一種軟硬板加工方法及其使用的開蓋裝置，其加工方法包括以下步驟：開料及烘烤?軟板鉆孔?黑孔?軟板電鍍?內層圖像、蝕刻?軟板棕化?CVL覆膜?疊板、壓合、打靶、撈邊，將硬板與軟板通過不流動PP膠壓合，且不流動PP膠層于預設對應的位置進行開窗?硬板鉆孔?硬板電鍍?外層圖像、蝕刻、檢查?防焊?化金?撈揭蓋?軟板UV成型?檢測、包裝；可進行有效的開窗工序及對應切割，方便后續清理；開蓋裝置包括依次設置的第一輸送臺、開蓋結構、第二輸送臺，第一輸送臺上加裝有用于線路板定深切割的激光切割機；開蓋機構通過振動及強烈吹風而完成切割后硬板的脫離，實現自動化清理，減少人力耗費，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及軟硬板加工領域，更具體的，涉及一種軟硬板加工方法及其使用的開蓋裝置。

背景技術

隨著消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發展趨勢，其對印刷電路板的制作工藝要求越來越高，FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合線路板這一新產品。軟硬結合線路板是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，其具有曲撓性、可立體配線、依空間限制改變形狀，使得電子產品組裝時減少使用連接器，大大增加了信賴度、產品體積縮小、重量大幅減輕、信號傳輸更快等優點。

在軟硬結合線路板生產過程中，開蓋是一項重要的工序，其目的是將軟硬結合線路板中軟板部分的上下兩層硬板切掉，露出中間的軟板。目前，開蓋方法主要為鐳射激光切割加人工清理，此方法耗費較多的人力物力、生產效率低。

發明內容

為了克服現有技術的缺陷，本發明所要解決的技術問題在于提出一種軟硬板加工方法及其使用的開蓋裝置，加工方法中可進行有效的開窗工序及對應切割，方便后續的硬板清理，且可對切割出的硬板進行自動化的清理，減少人力耗費，提高生產效率。

為達此目的，本發明采用以下的技術方案：

本發明提供了一種軟硬板加工方法，包括以下步驟：

S1、開料及烘烤，選用軟性銅箔基材在開料機上根據預設尺寸進行開料，開料后置入烤箱烘烤，過后自然冷卻；

S2、軟板鉆孔，根據預設孔位進行打孔；

S3、黑孔，于鉆孔內壁形成導電膜；

S4、軟板電鍍，將板材放置于電鍍槽中進行電鍍；

S5、內層圖像、蝕刻，利用圖形轉移原理制成內層線路；

S6、軟板棕化，粗化銅面及線面；

S7、CVL覆膜，采用雙面貼合機進行覆膜；

S8、疊板、壓合、打靶、撈邊，將硬板與軟板通過不流動PP膠壓合，且不流動PP膠層于預設對應的位置進行開窗，并進行打靶、撈邊常規處理；

S9、硬板鉆孔，在硬板對應的位置進行鉆孔；

S10、硬板電鍍，將板材放置于電鍍槽中進行電鍍；

S11、外層圖像、蝕刻、檢查，采用曝光機透過底片將所需電路圖像轉移至板材表面，在將圖像通過顯影、化學蝕刻、去膜做出所需圖像線路，利用圖形轉移原理制成外層線路，再利用AOI設備進行線路檢修；

S12、防焊，通過絲印油墨、曝光、顯影制作出圖像；

S13、化金，采用超聲波段配合氨水進行清洗，去除板面的金屬雜質；

S14、撈揭蓋，使用開蓋裝置于對應的開窗部位進行定深的切割及開蓋；

S15、軟板UV成型，將軟硬結合板通過UV熱壓成型；

S16、檢測、包裝、入庫。