[發明專利]一種硅片高溫氧化工藝在審
| 申請號: | 202010871700.3 | 申請日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN111916506A | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發明(設計)人: | 崔水煒;程建;萬肇勇;吳章平 | 申請(專利權)人: | 蘇州昊建自動化系統有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216;H01L31/18;H01L21/02 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王春麗 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 高溫 氧化 工藝 | ||
1.一種硅片高溫氧化工藝,其特征在于,高溫氧化在高溫氧化設備上進行,所述高溫氧化設備包括入料段(1)、升溫段(2)、恒溫段(3)、冷卻段(4)、出料段(5),各段均用穿設在設備腔體兩側之間的陶瓷軸(12)進行傳送,首先通過工控電腦設置各段的溫度曲線,確保各段溫差控制在±3℃;然后將硅片放入高溫氧化設備入料段(1)的陶瓷軸(12)上,然后在陶瓷軸(12)的轉動下將硅片依次傳送經過升溫段(2)、恒溫段(3)、冷卻段(4)、出料段(5),恒溫段(3)的設備腔內設有紅外加熱管(13)和氧氣發生器(14),陶瓷軸(12)上的硅片在此段發生氧化反應,后再經冷卻段(4)風冷后即得表面有氧化層的硅片。
2.根據權利要求1所述的硅片高溫氧化工藝,其特征在于,入料段(1)的長度為100mm,溫度為室溫;升溫段(2)的長度為1000mm,溫度設定為550±5℃,硅片在此段的處理時間為17(輕質耐火磚層)s;恒溫段(3)從入到出依次分為第一恒溫段(3)、第二恒溫段(3)、第三恒溫段(3)和第四恒溫段(3),第一恒溫段(3)的長度為1100mm,溫度設定為600±5℃,硅片在此段的處理時間為19(設備外板)s,第二恒溫段(3)的長度為1100mm,溫度設定為650±5℃,硅片在此段的處理時間為19(設備外板)s,第三恒溫段(3)的長度為1100mm,溫度設定為650±5℃,硅片在此段的處理時間為19(設備外板)s,第四恒溫段(3)的長度為1250mm,溫度設定為650±5℃,硅片在此段的處理時間為21s;冷卻段(4)的長度為1150mm,使得硅片到達出料段(5)的溫度在40℃以下,出料段(5)的長度為100mm。
3.根據權利要求1所述的硅片高溫氧化工藝,其特征在于,陶瓷軸(12)的傳送速度為3.5m/min。
4.根據權利要求1所述的硅片高溫氧化工藝,其特征在于,氧氣發生器(14)設置在恒溫段(3)的設備底部,氧氣發生器(14)的氧氣噴嘴(15)穿設在腔體的底部和側面,紅外加熱管(13)設置在設備腔內頂部,設備腔內內襯材料是輕質耐火磚,耐火磚外層(16)覆蓋一層陶瓷纖維,陶瓷軸(12)上的硅片在氧氣氛圍中發生氧化反應,腔內氧氣的濃度控制在900000ppm。
5.根據權利要求1所述的硅片高溫氧化工藝,其特征在于,冷卻段(4)的設備上方裝有風扇(19),風扇(19)下方裝多孔透風板(20),風從上往下吹從而對硅片進行風冷。
6.根據權利要求1所述的硅片高溫氧化工藝,其特征在于,陶瓷軸(12)的傳動受架設在腔體內部一側的傳動系統驅動,傳動系統包括調速電機(6)、同步帶輪(7)、傳動主軸(9)、錐齒輪組(8)和聯軸器(10),調速電機(6)輸出軸上套設同步帶輪(7)的一端,同步帶輪(7)另一端套設在傳動主軸(9)的一端上,傳動主軸(9)沿設備長度方向設置,傳動主軸(9)上間隔套設有多個錐齒輪組(8)中的主動齒輪,而錐齒輪組(8)的從動齒輪套設在聯軸器(10)的一端,聯軸器(10)的另一端連接陶瓷軸(12)端部。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





