[發(fā)明專利]一種光發(fā)射激光器、光發(fā)射組件及其組裝方法

有效

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• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111884039B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李茂姬;黎歸航;石國金
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東瑞谷光網(wǎng)通信股份有限公司
• 主分類號: H01S5/02212
• 分類號: H01S5/02212;H01S5/02315;H01S5/02253;H01S5/0237
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 邱岳陽

本發(fā)明涉及光傳輸領(lǐng)域，特別涉及一種新型光發(fā)射激光器、光發(fā)射組件及其組裝方法，其中新型光發(fā)射激光器包括管座、熱沉、激光器、管帽，管帽蓋于管座上并合圍形成密封空間，管座位于密封空間中的部位具有第一凸起，熱沉共晶在第一凸起上，以垂直管座中軸線的平面為水平面，激光器以出光面較之水平面傾斜的方式共晶到熱沉上，激光器從光口射出的光束可透過管帽上的透鏡，且不與管座的中軸線保持平行。光發(fā)射組件由新型光發(fā)射激光器依次經(jīng)封焊管體、調(diào)節(jié)環(huán)連接至適配器插芯形成。本發(fā)明可以在保證產(chǎn)品質(zhì)量下，降低光發(fā)射組件的生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光傳輸領(lǐng)域，特別涉及一種新型光發(fā)射激光器、光發(fā)射組件及其組裝方法。

背景技術(shù)

在光通信傳輸系統(tǒng)中，光發(fā)射組件(Transmitting Optical Sub-Assembly扮演著將電轉(zhuǎn)換成光的功能，光發(fā)射組件的質(zhì)量將直接影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和距離。光發(fā)射激光器是發(fā)射組件和光模塊的重要組成部分，其TO-can封裝的封裝質(zhì)量，也將直接影響光模塊的傳輸質(zhì)量和傳輸距離。數(shù)據(jù)中心、無源光網(wǎng)絡(luò)以及光線路終端的海量需求，都離不開光發(fā)射組件來完成電光轉(zhuǎn)換功能，但隨著光通信市場競爭的日益增加，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量，成為以技術(shù)求得創(chuàng)新并持續(xù)發(fā)展的一個方向。

傳統(tǒng)光發(fā)射激光器的TO-can封裝工藝，主要原材料有管座、熱沉、激光器laser、監(jiān)控探測器MPD、探測器MPD墊片、若干金線和管帽組成，生產(chǎn)工藝為：(1采用固晶銀膠粘貼方式先將MPD墊片貼在管座斜槽上，高溫170度烘烤1小時，然后再采用固晶銀膠粘貼方式將監(jiān)控探測器MPD貼在MPD墊片上，同樣高溫170度烘烤1小時；(2熱沉和激光器，采用共晶金錫焊料方式粘貼在管座上，完成熱沉和激光器的組裝；(3采用焊線工藝，將芯片與管座對應(yīng)位置用金線連接上；(4采用電阻封焊工藝，將管帽封焊到管座上。在原材料不變條件下，按照現(xiàn)有成熟的封裝工藝，暫時無法提高生產(chǎn)效率。

傳統(tǒng)光發(fā)射組件組裝，主要原材料有TO-can封裝的光發(fā)射激光器、封焊管體、調(diào)節(jié)環(huán)、適配器插芯，如10G以上速率，還需增加隔離器，主要目的為保證長距離傳輸質(zhì)量，生產(chǎn)工藝為：(1點(diǎn)353ND膠將隔離器組裝在適配器插芯上高溫烘烤固定；(2將封焊管體采用電阻封焊工藝封焊到光發(fā)射激光器上，利用發(fā)射耦合機(jī)臺將適配器插芯和光發(fā)射激光器耦合到最佳功率要求，依次焊接調(diào)節(jié)環(huán)穿透焊位置和搭接焊位置，完成光發(fā)射組件的組裝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明之目的是在保證產(chǎn)品質(zhì)量下，降低光發(fā)射組件的生產(chǎn)成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種新型光發(fā)射激光器，包括管座、熱沉、激光器、管帽，所述管帽蓋于管座上并合圍形成密封空間，管座位于密封空間中的部位具有第一凸起，所述熱沉共晶在第一凸起上，以垂直管座中軸線的平面為水平面，所述激光器以出光面較之水平面傾斜的方式共晶到所述熱沉上，激光器從光口射出的光束可透過管帽上的透鏡，且不與管座的中軸線保持平行。

進(jìn)一步地，所述激光器的出光面較之水平面傾斜成1-10度角。

進(jìn)一步地，所述出光面較之水平面具體傾斜成5度角。

進(jìn)一步地，所述熱沉的本體為陶瓷墊片。

進(jìn)一步地，所述新型光發(fā)射激光器還包括監(jiān)控探測器、MPD墊片，管座位于密封空間中的部位具有毗鄰第一凸起的第二凸起，第二凸起頂面具有斜槽，MPD墊片粘接固定在斜槽上，監(jiān)控探測器貼到MPD墊片上，其光敏區(qū)對準(zhǔn)激光器的背光部。

進(jìn)一步地，所述第一凸起靠近管座的中軸線的一側(cè)面為豎直面，熱沉、激光器位于該豎直面上。

進(jìn)一步地，所述新型光發(fā)射激光器是TO-can封裝。

還提供一種光發(fā)射組件，包括封焊管體、調(diào)節(jié)環(huán)、適配器插芯以及上述新型光發(fā)射激光器，新型光發(fā)射激光器依次經(jīng)封焊管體、調(diào)節(jié)環(huán)連接至適配器插芯上，光發(fā)射激光器的光軸對準(zhǔn)適配器插芯。