[發明專利]一種電子封裝材料及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202010870982.5
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111961314A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 陸寧;海玉龍;李萌虎;楊春雷;鐘國華
• 申請（專利權）人: 深圳先進電子材料國際創新研究院
• 主分類號: C08L63/04
• 分類號: C08L63/04;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/373
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務所 11430
• 代理人: 李玉娜

1.環氧化合物在降低界面熱阻中的應用，所述環氧化合物為

2.根據權利要求1所述的應用，其特征在于，所述環氧化合物在降低Epoxy/Cu界面熱阻中的應用。

3.根據權利要求2所述的應用，其特征在于，所述環氧化合物與Cu之間形成Cu-O離子鍵，所述Cu-O離子鍵的形成產生的電荷轉移將會削弱環氧分子的熱阻從而導致環氧分子本身的熱導增強。

4.根據權利要求1-3任一所述的應用，其特征在于，所述環氧化合物的制備方法為：將環氧樹脂、固化劑和固化促進劑混合后進行固化得到環氧化合物；

優選地，所述的制備所用的環氧樹脂為鄰甲酚酚醛環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂，優選地，所述鄰甲酚酚醛環氧樹脂為鄰甲酚酚醛環氧樹脂-E45型，所述雙酚F型環氧樹脂為雙酚F型環氧樹脂-E51型；優選地，所述固化劑選自甲基六氫苯酐、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐中的至少一種；優選地，所述固化促進劑選自N,N-二甲基芐胺、2.4.6-三(二甲胺基甲基)苯酚中的至少一種；優選地，所述環氧樹脂、固化劑、固化促進劑的質量比為100:100～110:1，更優選為100：105：1；優選地，所述固化的溫度程序為：30℃經過20min加熱到120℃，120℃恒溫保持3h，再經過10min加熱到140℃，140℃恒溫保持3h，再經過10min加熱到160℃，160℃恒溫保持4h，最后經過8h降溫到30℃；

優選地，所述的制備所用的環氧樹脂為鄰甲酚酚醛環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂，優選地，所述鄰甲酚酚醛環氧樹脂為鄰甲酚酚醛環氧樹脂-E45型，所述雙酚F型環氧樹脂為雙酚F型環氧樹脂-E51型；優選地，所述固化劑選自甲基六氫苯酐、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐中的至少一種；優選地，固化促進劑選自N,N-二甲基芐胺、2.4.6-三(二甲胺基甲基)苯酚中的至少一種；優選地，所述地，所述環氧樹脂、固化劑、固化促進劑的質量比為100:100～110:1，更優選為100：105：1；優選地，所述固化的溫度程序為：30℃經過20min加熱到75～80℃，然后恒溫保持3h，再經過10min加熱到100～120℃，再恒溫保持3h，再經過10min加熱到140℃，140℃恒溫繼續保持4h，最后經過8h降溫到30℃；

優選地，所述的制備所用的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂，優選地，所述雙酚A型環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂-E20型；優選地，所述固化劑選自甲基六氫苯酐、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐中的至少一種；優選地，固化促進劑選自N,N-二甲基芐胺、2.4.6-三(二甲胺基甲基)苯酚中的至少一種；優選地，所述地，所述環氧樹脂、固化劑、固化促進劑的質量比為100:100～110:1，更優選為100：105：1；優選地，所述固化的溫度程序為：30℃經過20min加熱到50～75℃，然后恒溫保持3h，再經過10min加熱到80～100℃，再恒溫保持3h，再經過10min加熱到120℃，120℃恒溫繼續保持4h，最后經過8h降溫到30℃；

優選地，所述的制備所用的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂，優選地，所述雙酚A型環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂-E20型；優選地，所述固化劑選自甲基六氫苯酐、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐中的至少一種；優選地，固化促進劑選自N,N-二甲基芐胺、2.4.6-三(二甲胺基甲基)苯酚中的至少一種；優選地，所述地，所述環氧樹脂、固化劑、固化促進劑的質量比為100:100～110:1，更優選為100：105：1；優選地，所述固化的溫度程序為：30℃經過20min加熱到90～110℃，然后恒溫保持3h，再經過10min加熱到120～130℃，再恒溫保持3h，再經過10min加熱到150℃，150℃恒溫繼續保持4h，最后經過8h降溫到30℃。

5.一種電子封裝材料，其特征在于，包括環氧樹脂、固化劑、固化促進劑，所述環氧樹脂、固化劑和固化促進劑混合固化后得到環氧化合物，所述環氧化合物為