[發(fā)明專利]一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010869956.0
• 申請(qǐng)日: 2020-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN112030152B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭明喜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 樂(lè)清市泰博恒電子科技有限公司
• 主分類號(hào): C23C22/40
• 分類號(hào): C23C22/40;C23C22/53
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)將植酸、鉬酸鹽和活性基團(tuán)含有碳碳雙鍵的硅烷偶聯(lián)劑混合并攪拌均勻，所述植酸濃度為10-50mL/L，鉬酸鹽濃度為0.1-1.5g/L，硅烷偶聯(lián)劑濃度為10-80mL/L，此為A液；將含有碳碳雙鍵的單體進(jìn)行加聚反應(yīng)，制得至少含有兩個(gè)碳碳雙鍵和一個(gè)羥基的聚合物液體，此為B液，所述聚合物為-[-CH2-C(CH2OH)(CHCH2)-]n-；配制濃度為0.05-1wt％的氧化石墨烯分散液，此為C液；

(2)將鍍鋅層鍍件置于A液中反應(yīng)形成具有緩蝕作用的硅烷膜；再將鍍件置于B液中反應(yīng)得到不飽和聚合物改性硅烷膜；最后將鍍件放于C液中反應(yīng)得到表面有硅烷膜-聚合物-氧化石墨烯復(fù)合鈍化層的鍍鋅層鍍件；

(3)將鍍件放于還原性氣氛中進(jìn)行反應(yīng)得到表面有硅烷膜-聚合物-石墨烯復(fù)合鈍化層的鍍鋅層鍍件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于：所述硅烷偶聯(lián)劑的烷氧基團(tuán)為甲氧基、乙氧基、丙氧基其中一種或幾種組合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于：所述聚合物液體的單體中除至少含有一個(gè)羥基外，其余基團(tuán)均為氫基或含碳量為1-10的烷基。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于：所述氧化石墨烯的含氧量在25at％以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于：所述氧化石墨烯的層數(shù)為3-10層，橫向尺寸為1-4μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于：所述鍍鋅層鍍件在A液中的反應(yīng)溫度為35-50℃，時(shí)間為1-5min。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于：所述鍍鋅層鍍件在B液中的反應(yīng)溫度為70-90℃，時(shí)間為30-60min。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于：所述鍍鋅層鍍件在C液中的反應(yīng)溫度為50-80℃，時(shí)間為3-10min。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于：所述攪拌的速度為300-2500r/min，時(shí)間為10-40min。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于鍍鋅層表面的無(wú)鉻鈍化方法，其特征在于：所述還原性氣氛為氫氣、一氧化碳或兩者的混合物。