[發明專利]信號檢測電路及信號系統

有效

• 申請號: 202010869602.6
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111983366B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 張賡煒;鄭有波
• 申請（專利權）人: 金卡智能集團股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;劉芳

本申請實施例提供一種信號檢測電路及信號系統，該信號檢測電路應用于包含隔離電路、控制端電路以及被隔離側電路的系統，所述電路包括：信號采集模塊、信號發送模塊和微處理器；所述信號采集模塊用于采集所述控制端電路的待檢測信號，根據所述待檢測信號生成電平檢測信號；所述信號發送模塊包括第一光電耦合器，所述第一光電耦合器的輸入端與所述信號采集模塊的輸出端連接，所述第一光電耦合器的第一輸出端與所述微處理器的檢測引腳連接，所述信號發送模塊用于將所述電平檢測信號發送至所述微處理器；所述微處理器根據所述電平檢測信號生成檢測結果。本申請實施例提供的隔離電路的信號檢測電路，元件器少、可靠性高。

技術領域

本申請涉及信號處理技術領域，尤其涉及一種信號檢測電路及信號系統。

背景技術

為了降低電路的電磁干擾，提高系統的EMC(Electro?Magnetic?Compatibility，電磁兼容性)防護性能，通常需要設計隔離電路，來將輸入側的電源電路和輸出側的功能電路進行隔離。而為了保證系統的正常運行，需要通過采集輸入側的電源電路的電平信號，以及相應的信號處理電路，判斷系統的運行狀況。

現有的針對包含隔離電路的系統的電源電平信號的檢測，所需的電子元器件數量較多，增加了檢測成本，同時導致功能電路失效概率增大、系統穩定性下降。

發明內容

本申請實施例提供了一種信號檢測電路及信號系統，針對包括隔離電路的系統，提供了一種電子元件器少、功耗低的信號檢測電路，降低了檢測成本，同時提高了系統穩定性。

第一方面，本申請實施例提供了一種信號檢測電路，該信號檢測電路針對包含隔離電路、控制端電路以及被隔離側電路的系統，所述隔離電路用于隔離所述控制端電路和被隔離側電路，所述信號檢測電路包括：信號采集模塊、信號發送模塊和微處理器；

所述信號采集模塊用于采集所述控制端電路的待檢測信號，根據所述待檢測信號生成電平檢測信號；

所述信號發送模塊包括第一光電耦合器，所述第一光電耦合器的輸入端與所述信號采集模塊的輸出端連接，所述第一光電耦合器的第一輸出端與所述微處理器的檢測引腳連接，所述信號發送模塊用于將所述電平檢測信號發送至所述微處理器；

所述微處理器根據所述電平檢測信號生成檢測結果。

可選地，所述微處理器還用于生成控制信號；

所述信號采集模塊包括開關單元和信號檢測單元；

所述開關單元包括第二光電耦合器，所述第二光電耦合器的輸入端與所述微處理器的控制引腳連接，以接收所述微處理器的控制信號，所述第二光電耦合器的第一輸出端與待檢測信號連接，所述第二光電耦合器的第二輸出端與所述信號檢測單元的電源端連接，以基于所述待檢測信號為所述信號檢測單元供電；

所述開關單元用于根據所述控制信號將所述待檢測信號發送至所述信號檢測單元；

所述信號檢測單元用于接收所述待檢測信號，并根據所述待檢測信號生成電平檢測信號。

可選地，所述信號檢測單元為信號檢測芯片。

可選地，所述信號檢測芯片包括電源引腳、參數設置引腳和輸出引腳；

其中，所述電源引腳與所述第二光電耦合器的第二輸出端連接，用于接收所述待檢測信號，以根據所述待檢測信號為所述信號檢測芯片供電，以使信號檢測芯片根據所述待檢測信號生成電平檢測信號；

所述參數設置引腳用于接收參數設置信號，以根據所述參數設置信號確定所述信號檢測芯片的檢測信號閾值，其中，所述待檢測信號小于或等于所述檢測信號閾值；

所述輸出引腳與所述第二光電耦合器的輸入端連接，用于將所述電平檢測信號發送至所述信號發送模塊。