[發明專利]芯片分選裝置有效
| 申請號: | 202010868403.3 | 申請日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN112193814B | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 邱成;陳文藝;余小光;張新 | 申請(專利權)人: | 杭州長川科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/90 | 分類號: | B65G47/90 |
| 代理公司: | 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250 | 代理人: | 蔣豹 |
| 地址: | 310051 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 分選 裝置 | ||
本發明涉及一種芯片分選裝置。芯片分選裝置包括安裝架和變間距模組,變間距模組設置在安裝架上,變間距模組包括:移動基板沿第一方向可移動地設置在安裝架上,移動基板上固定設置有第二面板機構;第一方向反向變距移動機構設置在移動基板上,第一方向反向變距移動機構上連接有第一面板機構和第三面板機構;雙倍速第一方向等比變距移動機構沿第一方向可移動地設置在移動基板上,第三面板機構與雙倍速第一方向等比變距移動機構連接,雙倍速第一方向等比變距移動機構上設置有第四面板機構,第一方向反向變距移動機構驅動第一面板機構和第三面板機構反向同步移動,并帶動第三面板機構和第四面板機構相對雙倍速移動。該芯片分選裝置可以防止翹料。
技術領域
本發明涉及芯片處理設備領域,特別是涉及一種芯片分選裝置。
背景技術
現有的芯片封裝和測試領域,芯片分選和輸送機的工作流程是:通過分選裝置將供收料盤里的芯片轉移到檢測工位,檢測合格的芯片轉移到供收料盤里,不合格的轉移到廢料盒里。整個過程中需要測試的芯片通過供收料盤或梭盤收納,以實現在多個位置間轉移。供收料盤和梭盤帶有多個凹槽。芯片測試過程中,通過分選裝置從供收料盤轉移到梭盤,當供收料盤中的凹槽之間的間距和梭盤中的凹槽的之間的間距不同時,為了節約芯片流轉時間,就需要分選裝置具有變間距功能,來適應不同梭盤間距工況。
目前分選裝置在第一方向、第二方向變距方式分別為恒定距離變間距和等比距離變間距,而現有的變間距結構體積較大,這個會占用分選裝置有限的結構空間,使分選裝置結構體積變大,無法滿足小型化的趨勢。
此外,由于供收料盤的面積較大,而芯片的分選裝置取放料覆蓋面積較小,為了保證供收料盤全區域的取放料,分選裝置的移動結構多采用跨供收料盤的龍門架結構,這種龍門架結構采用兩個驅動機構分別布置在供收料盤工作區域的兩側,供收料盤上方一定高度空間布置橫梁機構架設在兩個驅動機構上,分選裝置的工作部件在橫梁機構上運動,實現放料覆蓋面積最大化,但是這種結構的驅動源往往只能布置在其中一個驅動機構上,一個驅動源提供兩個驅動機構同步運行的驅動力,使得在兩個驅動機構間距較大的時候,兩個驅動機構的運動驅動力同步性就較差,使分選裝置運行穩定性不足,易產生供收料盤里的芯片翹料現象,影響了取放料的穩定性。
發明內容
基于此,有必要針對分選裝置體積大的問題,提供一種芯片分選裝置。
根據本發明的另一方面,提供一種芯片分選裝置,其包括安裝架和變間距模組,變間距模組設置在安裝架上,變間距模組包括:移動基板,移動基板沿第一方向可移動地設置在安裝架上,移動基板上固定設置有第二面板機構;第一方向反向變距移動機構,第一方向反向變距移動機構設置在移動基板上,第一方向反向變距移動機構上連接有第一面板機構和第三面板機構;雙倍速第一方向等比變距移動機構,雙倍速第一方向等比變距移動機構沿第一方向可移動地設置在移動基板上,第三面板機構與雙倍速第一方向等比變距移動機構連接,雙倍速第一方向等比變距移動機構上設置有第四面板機構,第一方向反向變距移動機構驅動第一面板機構和第三面板機構反向同步移動,并帶動第三面板機構和第四面板機構相對雙倍速移動。
如此設置,芯片分選裝置能夠使多個面板機構變間距,且整體體積更小。
在其中一個實施例中,第一方向反向變距移動機構包括第一方向變間距傳動帶,第一方向變間距傳動帶包括相互平行且能夠沿第一方向移動的上層段和下層段,第一面板機構設置在上層段上,第三面板機構設置在下層段上。
如此設置,可以實現第一面板機構和第二面板機構反向同步移動,從而實現反向變距,且結構簡單。
在其中一個實施例中,雙倍速第一方向等比變距移動機構包括:主動軸滑板,主動軸滑板可移動地設置在移動基板上;主動軸同步帶,主動軸同步帶的第一端固定設置在移動基板上,主動軸同步帶的第二端沿第一方向可移動地設置在主動軸滑板上,第三面板機構設置在主動軸滑板上,并驅動主動軸滑板沿第一方向移動,第四面板機構設置在主動軸同步帶的第二端上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州長川科技股份有限公司,未經杭州長川科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010868403.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:芯片分選裝置
- 下一篇:一種適用于海水稻生長環境的鹽堿土壤改良方法





