[發(fā)明專利]電裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010868009.X
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112447648A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱強瑞;蕭景文;劉浩君;鄭明達;吳永華;張道生
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/603
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 薛恒;王琳

提供了電裝置、半導(dǎo)體封裝及其形成方法。本發(fā)明實施例的一種電裝置包括襯底、導(dǎo)電接墊、導(dǎo)電柱以及焊料區(qū)。所述襯底具有表面。所述導(dǎo)電接墊設(shè)置在所述襯底的所述表面上。所述導(dǎo)電柱設(shè)置在所述導(dǎo)電接墊上并電連接到所述導(dǎo)電接墊，其中所述導(dǎo)電柱的頂表面相對于所述襯底的所述表面傾斜。所述焊料區(qū)設(shè)置在所述導(dǎo)電柱的所述頂表面上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例涉及一種電裝置、半導(dǎo)體封裝及其形成方法。

背景技術(shù)

近年來，由于各種電子組件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度持續(xù)提高，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷快速成長。大多數(shù)情況下，集成密度的此種提高來自最小特征大小(minimum feature size)的連續(xù)減小，這使得更多組件能夠集成到給定區(qū)域中。

與先前的封裝相比，這些較小的電子組件需要占據(jù)較少面積的較小的封裝。半導(dǎo)體封裝的類型的實例包括四方扁平封裝(quad flat pack，QFP)、引腳柵陣列(pin gridarray，PGA)、球柵陣列(ball grid array，BGA)、倒裝芯片(flip chip，F(xiàn)C)、三維集成電路(three-dimensional integrated circuit，3DIC)、晶片級封裝(wafer level package，WLP)以及疊層封裝(package on package，PoP)裝置。一些3DIC是通過將芯片放置在半導(dǎo)體晶片級上的芯片之上制備而成。3DIC提供提高的集成密度及其他優(yōu)點，例如更快的速度及更高的帶寬，這是因為堆疊的芯片之間的內(nèi)連線的長度減小。然而，存在許多與3DIC相關(guān)的挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例的一種電裝置包括襯底、導(dǎo)電接墊、導(dǎo)電柱以及焊料區(qū)。所述襯底具有表面。所述導(dǎo)電接墊設(shè)置在所述襯底的所述表面上。所述導(dǎo)電柱設(shè)置在所述導(dǎo)電接墊上并電連接到所述導(dǎo)電接墊，其中所述導(dǎo)電柱的頂表面相對于所述襯底的所述表面傾斜。所述焊料區(qū)設(shè)置在所述導(dǎo)電柱的所述頂表面上。

本發(fā)明實施例的一種半導(dǎo)體封裝包括第一電裝置、第二電裝置以及多個焊料區(qū)。所述第一電裝置包括多個導(dǎo)電柱，且所述導(dǎo)電柱分別包括傾斜的頂表面。所述第二電裝置包括多個導(dǎo)電接墊。所述焊料區(qū)設(shè)置在所述導(dǎo)電柱與所述導(dǎo)電接墊之間以結(jié)合所述第一電裝置及所述第二電裝置，其中所述焊料區(qū)中相鄰的焊料區(qū)彼此分離。

本發(fā)明實施例的一種形成半導(dǎo)體封裝的方法。提供第一電裝置，其中所述第一電裝置包括多個導(dǎo)電柱及多個焊料區(qū)，所述多個導(dǎo)電柱具有傾斜的頂表面，所述多個焊料區(qū)位于所述傾斜的頂表面上。提供第二電裝置，其中所述第二電裝置包括多個導(dǎo)電接墊。通過所述焊料區(qū)將所述第一電裝置結(jié)合到所述第二電裝置上，其中所述焊料區(qū)在結(jié)合之后彼此分離。

附圖說明

結(jié)合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本公開的各個方面。應(yīng)注意，根據(jù)本行業(yè)中的標準慣例，各種特征并非按比例繪制。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A到1E示出根據(jù)一些實施例的形成電裝置的方法的剖視圖。

圖2A及圖2B分別示出圖1D的示意性俯視圖。

圖3A及3B示出根據(jù)一些實施例的形成半導(dǎo)體封裝的方法的剖視圖。

圖4示出根據(jù)一些實施例的半導(dǎo)體封裝的剖視圖。

圖5示出根據(jù)一些實施例的半導(dǎo)體封裝的剖視圖。

具體實施方式