[發明專利]半導體封裝件在審
| 申請號： | 202010867680.2 | 申請日： | 2020-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN113675173A | 公開（公告）日： | 2021-11-19 |
| 發明（設計）人： | 楊吳德 | 申請（專利權）人： | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩華;姚開麗 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
1.一種半導體封裝件，其特征在于，包括：
第一半導體晶圓；
第一基板，設置于所述第一半導體晶圓上，其中所述第一基板包括多個第一金屬線層彼此垂直地間隔開，且每一個所述第一金屬線層電性連接至接地源及不同類型的多個電源的其中一個；
第二半導體晶圓，設置于所述第一基板上；以及
第二基板，設置于所述第二半導體晶圓上，其中所述第二基板包括多個第二金屬線層彼此垂直地間隔開，且每一個所述第二金屬線層電性連接至所述接地源及不同類型的所述多個電源的其中一個。
2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個導線，將所述第一半導體晶圓連接至所述多個第一金屬線層。
3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個導線，將所述第二半導體晶圓連接至所述多個第二金屬線層。
4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個導線，分別將所述多個第一金屬線層連接至所述接地源及不同類型的所述多個電源的其中一個。
5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個導線，分別將所述多個第二金屬線層連接至所述接地源及不同類型的所述多個電源的其中一個。
6.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個第一重分布層，垂直地設置于所述第一半導體晶圓與所述第一基板之間。
7.如權利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括至少一個導線，將所述多個第一重分布層的至少一個連接至信號源。
8.如權利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個導電墊，水平地相鄰于所述多個第一重分布層，其中所述多個導電墊的至少一個接觸所述多個第一重分布層的至少一個。
9.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個第二重分布層，垂直地設置于所述第二半導體晶圓與所述第二基板之間。
10.如權利要求9所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括至少一個導線，將所述多個第二重分布層的至少一個連接至信號源。
11.如權利要求9所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個導電墊，水平地相鄰于所述多個第二重分布層，其中所述多個導電墊的至少一個接觸所述多個第二重分布層的至少一個。
12.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個導通結構，嵌入至所述第一基板中，且垂直地連接所述多個第一金屬線層的其中兩個。
13.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個導通結構，嵌入至所述第二基板中，且垂直地連接所述多個第二金屬線層的其中兩個。
14.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括第一粘膠層，垂直地設置于所述第一半導體晶圓與所述第一基板之間。
15.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括第二粘膠層，垂直地設置于所述第二半導體晶圓與所述第二基板之間。
16.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括第三粘膠層，垂直地設置于所述第二半導體晶圓與所述第一基板之間。
17.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括第三基板，設置于所述第一半導體晶圓背對所述第一基板的表面。
18.如權利要求17所述的半導體封裝件，其特征在于，還包括多個焊球，安裝于所述第三基板背對所述第一半導體晶圓的表面。
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