[發(fā)明專利]導(dǎo)熱性粘合用片、導(dǎo)熱性粘合用片制造方法和半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010867383.8
• 申請(qǐng)日: 2020-08-25
• 公開（公告）號(hào): CN112430443B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 荒川陽輔;岡野和倫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京瓷株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J133/04
• 分類號(hào): C09J133/04;C09J163/00;C09J11/04;C09J7/30;C09J7/10;H01L23/373;H01L23/488
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 陳曦;向勇

1.一種導(dǎo)熱性粘合用片，其是將含有(A)銀粒子、(B)熱固化性樹脂、(C)粘結(jié)劑樹脂的樹脂組合物成型為片狀而成的導(dǎo)熱性粘合用片，其特征在于，

所述(A)銀粒子是由含有平均粒徑10～100nm的一次粒子的粒子凝集而成的二次粒子，

并且，所述(A)銀粒子是中空粒子，所述(A)銀粒子在150℃～300℃之間的熱膨脹系數(shù)為正值。

2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合用片，其中，

所述(A)銀粒子的振實(shí)密度為4.0～7.0g/cm³。

3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合用片，其中，

所述(A)銀粒子的通過BET法求出的比表面積為0.5～1.5m²/g。

4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合用片，其中，

所述(A)銀粒子的平均粒徑為0.5～5.0μm。

5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合用片，其中，

所述(B)熱固化性樹脂是液態(tài)或軟化點(diǎn)為70℃以下的固體材料。

6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合用片，其中，

所述(B)熱固化性樹脂是從環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂和馬來酰亞胺樹脂所組成的組中選出的至少一種。

7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合用片，其中，

所述(C)粘結(jié)劑樹脂的重均分子量為200000～1000000，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-40℃～0℃。

8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合用片，其中，

相對(duì)于所述樹脂組合物總量，所述(B)熱固化性樹脂的含量和所述(C)粘結(jié)劑樹脂的含量的總含量為5～30質(zhì)量％，所述(A)銀粒子的含量為30～95質(zhì)量％。

9.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合用片，其中，

所述樹脂組合物固化后的彈性模量為3GPa以下，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg為0℃以下，熱膨脹系數(shù)在-50℃～-40℃和140℃～150℃為50ppm/℃以下。

10.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合用片，其中，

使所述樹脂組合物在200℃以下的溫度下進(jìn)行固化而得到的固化物的導(dǎo)熱率為30W/m·K以上。

11.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

其具有：支撐構(gòu)件；設(shè)置在所述支撐構(gòu)件上的權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性粘合用片的固化物；以及通過所述導(dǎo)熱性粘合用片的固化物接合到所述支撐構(gòu)件上的半導(dǎo)體元件。

12.一種導(dǎo)熱性粘合用片的制造方法，其中，

其具有：將(A)銀粒子、(B)熱固化性樹脂、(C)粘結(jié)劑樹脂混合而制備樹脂組合物的工序，所述(A)銀粒子是由含有平均粒徑10～100nm的一次粒子的粒子凝集而成的二次粒子；和將通過上述工序得到的樹脂組合物成型為片狀的工序，

并且，所述(A)銀粒子是中空粒子，所述(A)銀粒子在150℃～300℃之間具有正的熱膨脹系數(shù)。

13.如權(quán)利要求12所述的導(dǎo)熱性粘合用片的制造方法，其中，

所述(A)銀粒子是通過銀粒子的制造方法得到的，

所述銀粒子的制造方法具有：

向含有銀化合物的水溶液中添加氨水，獲得銀氨絡(luò)合物溶液的工序；以及

由還原性化合物將通過上述工序獲得的銀氨絡(luò)合物溶液中的銀氨絡(luò)合物還原，獲得含有銀粒子的漿料的工序。