[發明專利]一種晶硅電池多點互聯的方法在審
| 申請號: | 202010866943.8 | 申請日: | 2020-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN111969080A | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 陳光 | 申請(專利權)人: | 江陰初旭智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/05 |
| 代理公司: | 江陰市永興專利事務所(普通合伙) 32240 | 代理人: | 彭春艷 |
| 地址: | 214400 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電池 多點 方法 | ||
本發明公開了一種晶硅電池多點互聯的方法,所述晶硅電池多點互聯的方法的具體步驟如下:步驟一、平臺初始化;步驟二、放置焊帶;步驟三、放置電池片;步驟四、翻轉平臺;步驟五、合攏平臺;步驟六、焊接電池片;本發明結構設計合理,使用方便,能夠快速高效的進行電池片焊接互聯,同時也能夠有效減少焊帶遮光面積、縮小電池間距和減小電池串的厚度,進一步的使得電池串的電流大幅降低。
技術領域
本發明涉及晶硅電池互聯領域,尤其是涉及一種晶硅電池多點互聯的方法。
背景技術
太陽能板片通常是由多片晶硅電池片進行焊接互聯而成的,而傳統的晶硅電池片焊接互聯形式較為繁瑣不便,不利于電池片的高效焊接互聯,同時傳統的電池片焊接互聯形式其焊帶往往需要焊接在前一電池片上的一整段位置處,使得焊帶的遮光面較大以及電池串的厚度過厚,進而造成整個電池串的電流較大,不利于太陽能板的高效發電,同時傳統的電池片焊接互聯形式,也會使得電池片之間的間距較大。
發明內容
本發明為解決上述提出到的問題,為此提供了一種晶硅電池多點互聯的方法,所述晶硅電池多點互聯的方法的具體步驟如下:
步驟一、平臺初始化:設置若干個用于放置焊帶和電池的平臺,所有平臺均設置成翻轉平臺,且各個翻轉平臺均處于同一水平面上,同時各個翻轉平臺相互分開;
步驟二、放置焊帶:將若干個焊帶從上至下依次間隔擺放在各個平臺的左側邊上,并通過真空吸附進行固定,所述焊帶的前半段延伸出平臺的左側邊;
步驟三、放置電池片:將若干個電池片放置在各個平臺上,并通過真空吸附進行固定;
步驟四、翻轉平臺:將所有平臺依次向上進行角度翻轉,使得后端平臺的左側邊高于前端平臺的右側邊,即可停止平臺繼續向上翻轉;
步驟五、合攏平臺:將所有平臺相互合攏,同時使得后端平臺左側邊上的焊帶的前半段搭在前端平臺電池片的右側邊上,之后將所有平臺翻轉回至同一水平面;
步驟六、焊接電池片:通過焊接將各個平臺上的電池片互聯成電池串。
作為優選,所述平臺可間隔進行設置翻轉平臺,即,以固定平臺→翻轉平臺→固定平臺→翻轉平臺的形式進行設置。
作為優選,所述平臺可設置成升降平臺,即,平臺可以進行階梯式升高。
作為優選,所述電池串包括焊帶和電池片,所述焊帶和電池片均設置有若干個,所述焊帶設置在相鄰的兩個電池片之間且從上至下依次設置有多個焊帶,所述電池片通過焊帶進行串聯,所述焊帶設置成z形結構,所述焊帶的前半段焊接固定在前端電池片上表面的右側邊上,所述焊帶的后半段焊接固定在后端電池片下表面的左側邊上。
本發明的有益效果是:本發明結構設計合理,使用方便,能夠快速高效的進行電池片焊接互聯,同時也能夠有效減少焊帶遮光面積、縮小電池間距和減小電池串的厚度,進一步的使得電池串的電流大幅降低。
附圖說明
本發明將通過例子并參照附圖的方式說明,其中:
圖1是本發明的電池片焊接流程示意圖;
圖2是本發明的電池串俯視結構示意圖;
圖3是本發明的電池串側視結構示意圖;
圖4是本發明的平臺側視結構示意圖一;
圖5是本發明的平臺側視結構示意圖二;
圖6是本發明的平臺側視結構示意圖三;
圖中:1、電池串;2、電池片;3、焊帶;4、翻轉平臺;5、固定平臺;6、升降平臺。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江陰初旭智能科技有限公司,未經江陰初旭智能科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010866943.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種長壽命的鋰離子動力電池及其制備方法
- 下一篇:一種新能源汽車電池箱
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





