[發明專利]一種用于5G芯片的高密封性封焊結構

有效

• 申請號: 202010866843.5
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111933553B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發明（設計）人: 王躍杰;張紅軍
• 申請（專利權）人: 深圳市騰鑫精密電子芯材科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531
• 代理人: 孫清曉

本發明涉及芯片處理技術領域，具體為一種用于5G芯片的高密封性封焊結構，包括密封箱，密封箱為頂部開口的箱殼體狀，密封箱的上端設置有頂蓋，頂蓋一端和密封箱鉸接，頂蓋的另一端設置有控制板，頂蓋下端固定連接有橡膠罩,橡膠罩一端和頂蓋上開設的圓板孔連通，橡膠罩中部貫穿有槍頭，密封箱的內腔底部位置固定連接有底座，本發明構造設計實現了在密封箱內腔中形成保護罩目的，具體為頂蓋打開后，就會觸發控制裝置形變，進而在芯片上端產生保護罩，避免外界異物掉落到芯片上，進一步的對芯片進行保護，而頂蓋蓋在密封箱上后，控制板恢復初始位置，導線控制的線路中斷，保護罩消失，即可繼續進行槍頭的封焊工作。

技術領域

本發明涉及芯片處理技術領域，具體為一種用于5G芯片的高密封性封焊結構。

背景技術

現有技術中的5G芯片生產加工過程中涉及到封焊流程，如何提高封焊工作中的密封性，始終是個需要改進提高的技術，芯片封焊工作過程中，需要對芯片進行監控，需要芯片暴露在外界，可能存在異物落在芯片上的隱患。

如果能夠發明一種密封保護裝置，方便工作人員觀察，對芯片起到隔離保護的效果，就能解決問題，為此我們提供了一種用于5G芯片的高密封性封焊結構。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于5G芯片的高密封性封焊結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于5G芯片的高密封性封焊結構，包括密封箱，密封箱為頂部開口的箱殼體狀，所述密封箱的上端設置有頂蓋，所述頂蓋一端和密封箱鉸接，頂蓋的另一端設置有控制板，所述頂蓋下端固定連接有橡膠罩,橡膠罩一端和頂蓋上開設的圓板孔連通，橡膠罩中部貫穿有槍頭，所述密封箱的內腔底部位置固定連接有底座，所述底座上端設置有兩個對稱分布的控制裝置，所述控制裝置的一側連接有橫桿，所述橫桿一端設置有控制桿，所述控制桿貫穿密封箱的殼體，橫桿一端延伸到控制桿中，所述控制桿中套接有滑柱和彈簧，所述橫桿一端固定連接有滑柱,彈簧套在橫桿上，所述控制桿的一側固定連接有排氣管，所述排氣管一端延伸到密封箱外部，所述控制裝置包括控制塊、透明板、導向板和豎直片，所述控制塊的一端固定連接有透明板,透明板的一側設置有導向板,導向板貫穿控制塊上開設的弧形板孔，所述控制塊的上端固定連接有豎直片,豎直片貫穿橫桿上開設的通孔，所述導向板一端固定嵌入到密封箱的底板中，所述控制板一端延伸到密封箱殼體上開設的方形板槽中，且控制板端部固定連接有彈簧片一,控制板上嵌入有金屬板一，所述控制板的一側設置有彈簧片二,彈簧片二一端接觸有金屬板二,彈簧片二和金屬板二設置在密封箱的殼體中。

優選的，所述控制板為方形板狀，控制板和彈簧片一活動套接在密封箱的方形板槽中，控制板的一側固定連接有凸出滑塊，控制板上的凸出滑塊部分延伸到密封箱的方形板槽內壁上開設的滑槽中，控制板一端接觸有彈簧片一,彈簧片一位于密封箱的方形板槽底部位置。

優選的，所述彈簧片一為波浪板狀，所述彈簧片二形狀為U型板且板體端部向外彎曲，彈簧片二契合設置在密封箱殼體上開設的T型槽，彈簧片二部分凸出到密封箱的方形板槽中，金屬板二嵌入在密封箱的殼體中。

優選的，所述導向板一端和密封箱殼體固定連接，導向板的另一端固定連接有攔截塊，所述導向板和透明板均為弧形板狀，透明板位于導向板的上端，彼此之間有縫隙。

優選的，所述控制桿為圓桿狀，控制桿中開設有圓柱腔，控制桿的圓柱腔中套接有滑柱和彈簧，所述金屬板一的一端和滑柱接觸，彈簧的另一端和控制桿中的圓柱腔底部接觸，橫桿貫穿控制桿上開設的通孔。

優選的，所述頂蓋的一側固定連接有L型板，L型板一端一體連接圓筒，圓筒中部活動套接軸桿，軸桿端部固定連接有側耳板，側耳板固定在密封箱的外壁上。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：