[發明專利]一種用于功率器件封裝的夾具系統

在審

• 申請號: 202010865421.6
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN112053973A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 劉旭;葉懷宇;田天成;張國旗
• 申請（專利權）人: 深圳第三代半導體研究院
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京中知法苑知識產權代理有限公司 11226
• 代理人: 劉敦楓

1.用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，包括：

第一夾具(1)，用于盛裝、處理和轉移焊料；

第二夾具(2)，對經過所述第一夾具(1)運送的焊料進行涂抹并完成貼片的功率器件進行燒結鍵合；

所述第一夾具(1)可自由移動地布置在所述第二夾具(2)旁。

2.根據權利要求1所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述第一夾具(1)包括用于盛裝焊料的夾具本體(101)和用于封蓋所述夾具本體(101)的封蓋結構。

3.根據權利要求2所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述夾具本體(101)上設有焊料容納腔(1011)，所述封蓋結構封蓋所述焊料容納腔(1011)。

4.根據權利要求3所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述夾具本體(101)上還設有：

連通所述焊料容納腔(1011)，用于插接攪拌所述焊料容納腔(1011)中的焊料的攪拌結構的第一通孔；

連通所述焊料容納腔(1011)，用于插接為所述焊料容納腔(1011)中的焊料進行真空脫泡的真空脫泡機的第二通孔；

連通所述焊料容納腔(1011)，用于插接轉移所述焊料容納腔(1011)中的焊料的傳輸結構的第三通孔。

5.根據權利要求4所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔可開關地設置在所述夾具本體(101)上。

6.根據權利要求3所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述封蓋結構為可覆蓋在所述焊料容納腔(1011)開口處的透明蓋板或者透明封蓋膜。

7.根據權利要求3所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述第一夾具(1)上還設有用于移動所述第一夾具(1)的握持結構。

8.根據權利要求1所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述第二夾具(2)包括器件盛放臺(201)、與所述器件盛放臺(201)相對設置的器件頂壓臺(202)和用于密封所述器件盛放臺(201)和所述器件頂壓臺(202)的腔體(203)。

9.根據權利要求8所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述腔體(203)包括包圍所述器件盛放臺(201)并且固定設置的第一半腔結構(2031)，以及包圍所述器件頂壓臺(202)并且隨所述器件頂壓臺(202)往復移動的第二半腔結構(2032)。

10.根據權利要求9所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述器件盛放臺(201)上具有固定結構，所述固定結構為從四周包圍待燒結器件并且與待燒結器件等高或者低于待燒結器件高度的彈性定位環。

11.根據權利要求10所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，所述第一半腔結構(2031)上設有用于通入或者排出氣體的第四通孔(A)，所述第二半腔結構(2032)上設有用于排出或者通入氣體的第五通孔(B)。

12.根據權利要求9所述的用于功率器件封裝的夾具系統，其特征在于，還包括物料托盤，所述物料托盤可拆卸地支承在所述器件盛放臺(201)上。

13.根據權利要求12所述的用于功率器件封裝的燒結設備，其特征在于，所述物料托盤上具有用于固定待燒結器件的定位結構。

14.根據權利要求13所述的用于功率器件封裝的燒結設備，其特征在于，所述定位結構為可覆蓋在待燒結器件表面的定位膜；或者，

所述定位結構為從四周包圍待燒結器件并且與待燒結器件等高或者低于所述待燒結器件高度的彈性定位環。