[發明專利]防水散熱風道結構及電子設備

在審

• 申請號: 202010863714.0
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN112074152A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 汪洋;葉亮文
• 申請（專利權）人: 深圳市元鼎科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 袁文英

本發明實施例公開了一種防水散熱風道結構及電子設備，包括：風道殼體，所述風道殼體包括豎向設置的側壁和設置在所述側壁頂端的頂壁，所述殼體具有收容腔、進風通道以及出風通道，所述收容腔用于收容電子設備的結構組件；所述進風通道形成第一進風口和第二進風口，所述第一進風口貫穿所述側壁，所述第二進風口與所述收容腔連通且朝向所述頂壁；所述出風通道形成第一出風口和第二出風口，所述第一出風口貫穿所述側壁，所述第二出風口與所述收容腔連通且朝向所述頂壁。運用本技術方案解決了現有技術中的電子設備需要散熱卻無法防水的技術問題。

技術領域

本發明涉及散熱的技術領域，尤其涉及一種防水散熱風道結構及電子設備。

背景技術

目前大功率電子設備在戶外使用日漸普遍，大功率電子設備具有散熱要求，一般通過外開與風道連通的散熱孔進行散熱，但是外開散熱孔會令電子設備失去防水功能，進而導致電子設備無法正常工作；同時限制了電子設備的使用環境，即在風雨天氣下的戶外環境中無法使用。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提出一種防水散熱風道結構及電子設備，解決了現有技術中的電子設備需要散熱卻無法防水的技術問題。

為此，根據第一方面，一種實施例中提供了一種防水散熱風道結構，包括：

風道殼體，所述風道殼體包括豎向設置的側壁和設置在所述側壁頂端的頂壁，所述風道殼體具有收容腔、進風通道以及出風通道，所述收容腔用于收容電子設備的元件；所述進風通道形成第一進風口和第二進風口，所述第一進風口貫穿所述側壁，所述第二進風口與所述收容腔連通且朝向所述頂壁；所述出風通道形成第一出風口和第二出風口，所述第一出風口貫穿所述側壁，所述第二出風口與所述收容腔連通且朝向所述頂壁。

在防水散熱風道結構的一些實施例中，所述進風通道包括第一進風通道和第二進風通道，所述第一進風通道的一端與所述第二進風通道的一端連通，所述第一進風通道的另一端形成所述第一進風口，所述第二進風通道的另一端形成所述第二進風口，且所述第一進風通道橫向設置，所述第二進風通道豎向設置。

在防水散熱風道結構的一些實施例中，所述出風通道包括第一出風通道和第二出風通道，所述第一出風通道的一端與所述第二出風通道的一端連通，所述第一出風通道的另一端形成所述第一出風口，所述第二出風通道的另一端形成所述第二出風口，且所述第一出風通道橫向設置，第二出風通道豎向設置。

在防水散熱風道結構的一些實施例中，所述風道殼體還包括設置所述側壁底端的底壁，所述第一進風口和所述第一出風口均設置在所述側壁的底端，所述底壁的內壁面形成所述進風通道和所述出風通道的內壁面。

在防水散熱風道結構的一些實施例中，所述第一進風口和所述第一出風口相對設置。

在防水散熱風道結構的一些實施例中，所述風道殼體還包括設置在所述側壁底端的底壁，所述底壁上開設有與所述進風通道連通的第一溢水孔和與所述出風通道連通的第二溢水孔。

在防水散熱風道結構的一些實施例中，所述第一溢水孔開設在所述第一進風通道和第二進風通道的拐角處，所述第二溢水孔開設在所述第一出風通道和第二出風通道的拐角處。

在防水散熱風道結構的一些實施例中，所述第一溢水孔的孔徑和所述第二溢水孔的孔徑沿所述底壁的內壁面朝向其外壁面的方向逐漸減小。

在防水散熱風道結構的一些實施例中，所述防水散熱風道結構還包括導風件，所述導風件設置在所述進風通道和/或所述出風通道中。

根據第二方面，一種實施例中提供了一種電子設備，包括根據本發明第一方面所述的防水散熱風道結構。

采用本發明實施例，具有如下有益效果：