[發(fā)明專(zhuān)利]印刷電路板的制作方法及印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010863288.0
• 申請(qǐng)日: 2020-08-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111885857B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李華聰;陳前;王俊;肖安云;姜湖;李文冠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 景旺電子科技（珠海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 胡榮

本申請(qǐng)適用于電路板領(lǐng)域，提出一種印刷電路板的制作方法，包括：在基板的第一表面制作第一槽，所述第一槽的深度小于所述基板的厚度；在所述基板的第二表面制作外層線路，所述外層線路包括焊盤(pán)和輔助塊，所述焊盤(pán)包括邦定部和設(shè)于所述邦定部一端的延展部，所述延展部和所述輔助塊相連接且均與所述第一槽的位置相對(duì)應(yīng)；利用激光切割所述外層線路，移除所述延展部、所述輔助塊及所述延展部和所述輔助塊下方的部分基板，以形成第二槽；所述第二槽的橫截面積小于所述第一槽的橫截面積，所述第二槽與所述第一槽相連通以形成階梯通槽。上述制作方法能夠解決焊盤(pán)存在尖角或焊盤(pán)與階梯通槽存在偏位的問(wèn)題。本申請(qǐng)同時(shí)提出一種印刷電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板。

背景技術(shù)

目前，一種常用的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)包括焊盤(pán)(bondingpad)和階梯通槽，階梯通槽分為上部和下部，下部的尺寸較上部尺寸大，下部為盲槽，上部為鏤空區(qū)域并貫通下部的盲槽。階梯通槽通常通過(guò)壓接T型金屬基從而在芯片封裝時(shí)起到散熱作用。為了獲得更好的打件精度，焊盤(pán)通常設(shè)置在階梯通槽的一端且相切環(huán)繞于槽邊。

現(xiàn)有的一種制作方案為先制作出階梯通槽，然后采用外層圖形轉(zhuǎn)移和外層蝕刻制程以制作出焊盤(pán)，然而，在蝕刻時(shí)，因階梯通槽周?chē)乃幩粨Q過(guò)快，焊盤(pán)前端的蝕刻量較大，容易蝕刻過(guò)度形成明顯尖角。如圖1所示，焊盤(pán)靠近階梯通槽的邊緣具有尖角，造成焊盤(pán)尺寸過(guò)小，存在較高的邦定失效風(fēng)險(xiǎn)。

另一種制作方案為先采用外層圖形轉(zhuǎn)移和外層蝕刻制程制作焊盤(pán)，再制作階梯通槽，但此方案仍不易控制蝕刻量，焊盤(pán)存在尖角，且可能會(huì)存在階梯通槽無(wú)法與焊盤(pán)精準(zhǔn)對(duì)位的問(wèn)題，如圖2所示，焊盤(pán)偏位，未能與槽邊相切。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N印刷電路板的制作方法及印刷電路板，以解決含有階梯通槽的印刷電路板中焊盤(pán)存在尖角及焊盤(pán)偏位的問(wèn)題。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種印刷電路板的制作方法，包括：在基板的第一表面制作第一槽，所述第一槽的深度小于所述基板的厚度；

在所述基板的第二表面制作外層線路，所述第二表面與所述第一表面相對(duì)設(shè)置，所述外層線路包括焊盤(pán)和輔助塊，所述焊盤(pán)包括邦定部和設(shè)于所述邦定部一端的延展部，所述延展部和所述輔助塊相連接且均與所述第一槽的位置相對(duì)應(yīng)；

利用激光切割所述外層線路，移除所述延展部、所述輔助塊及所述延展部和所述輔助塊下方的部分基板，以形成第二槽；所述第二槽的橫截面積小于所述第一槽的橫截面積，所述第二槽與所述第一槽相連通以形成階梯通槽。

進(jìn)一步地，所述延展部的長(zhǎng)度為0.5mm～1.5mm。

進(jìn)一步地，所述延展部的寬度與所述邦定部的寬度相等。

進(jìn)一步地，在基板的第一表面制作第一槽之前，所述制作方法還包括：

制作所述基板，所述基板包括兩個(gè)銅箔層和位于兩個(gè)所述銅箔層之間的多層芯板。

進(jìn)一步地，采用控深鑼的方式制作所述第一槽，所述第一槽貫穿設(shè)于所述第一表面的所述銅箔層和至少一層所述芯板。

進(jìn)一步地，在所述基板的第二表面制作外層線路，包括：

對(duì)位于所述第一表面的所述銅箔層和位于所述第二表面的所述銅箔層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理；

對(duì)圖形轉(zhuǎn)移處理后的兩個(gè)所述銅箔層進(jìn)行蝕刻，得到所述外層線路，所述外層線路還包括設(shè)于所述第一表面和所述第二表面的正常線路。

進(jìn)一步地，在利用激光切割所述外層線路的步驟中，使用激光沿所需的階梯通槽的外形線進(jìn)行等比例切割。

進(jìn)一步地，所述制作方法還包括：

在制作所述外層線路時(shí)，在所述基板上制作光學(xué)點(diǎn)；