[發(fā)明專利]用于高頻印刷電路板應用的有機/無機層疊體

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010862622.0
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN112440532A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設計）人: W·P·阿迪格;H·D·布克;J·A·海涅;K·E·賀迪納;蔣大躍;G·歐文;P·G·里克爾;T·A-B·E·瑟卡;W·R·圖特那
• 申請（專利權(quán)）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B7/12;B32B17/10;B32B33/00;H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐鑫;項丹

1.一種印刷電路板(PCB)層疊體材料，其包括：

(a)選自聚合物層、無機層和經(jīng)滲透的無機層的第一層；和

(b)選自聚合物層、無機層和經(jīng)滲透的無機層的第二層；

其中，所述第一層層疊到所述第二層，以及在10GHz或更高頻率下，所述PCB層疊體材料的損耗正切不大于0.005。

2.如權(quán)利要求1所述的PCB層疊體材料，其中，所述PCB層疊體材料的介電常數(shù)小于或等于10。

3.如權(quán)利要求1所述的PCB層疊體材料，其中，所述PCB層疊體材料的撓曲模量是約1GPa至約400GPa或者撓曲強度是約20MPa至約400MPa。

4.如權(quán)利要求1所述的PCB層疊體材料，其中，所述第一層和/或所述第二層是厚度為20μm至700μm的無機層。

5.如權(quán)利要求4所述的PCB層疊體材料，其中，所述無機層包括具有以下至少一種性質(zhì)的玻璃：(i)厚度小于或等于200μm，和(ii)在10GHz(或更高頻率)的介電損耗正切小于或等于約0.006。

6.如權(quán)利要求1-5中任一項所述的PCB層疊體材料，其中，所述第一層和/或所述第二層包括聚合物層。

7.如權(quán)利要求6所述的PCB層疊體材料，其中，所述聚合物層包括選自下組的至少一種聚合物：環(huán)烯烴共聚物、聚苯乙烯聚合物、含氟聚合物、聚醚醚酮聚合物、聚醚酰亞胺聚合物、液晶聚合物、聚丙烯聚合物、環(huán)烯烴、線性烯烴、雙環(huán)烯烴降冰片烯和乙烯，或其組合。

8.如權(quán)利要求6所述的PCB層疊體材料，其中，所述聚合物層包含聚合物復合材料，所述聚合物復合材料包含環(huán)烯烴共聚物和含氟聚合物，其中，存在的環(huán)烯烴共聚物與含氟聚合物之比是1:99至99:1。

9.如權(quán)利要求6所述的PCB層疊體材料，其中，所述聚合物層包括：聚四氟乙烯(PTFE，例如，)、氟化乙烯丙烯(FEP)、聚(偏二氟乙烯)(PVDF)、乙烯氯三氟乙烯(ECTFE)、全氟烷氧基(PFA)，或其組合。

10.如權(quán)利要求1-5中任一項所述的PCB層疊體材料，其中，所述PCB層疊體材料還包括選自聚合物層、無機層和經(jīng)滲透的無機層的第三層，其中，所述第三層層疊到所述第一層或者所述第二層。

11.如權(quán)利要求1-5中任一項所述的PCB層疊體材料，其還包括布置在所述第一層與所述第二層之間的粘合促進劑。

12.一種印刷電路板(PCB)，其包括：

(a)具有第一側(cè)和第二側(cè)的PCB層疊體材料，所述PCB層疊體材料包括：

(i)選自聚合物層、無機層和經(jīng)滲透的無機層的第一層；和

(ii)選自聚合物層、無機層和經(jīng)滲透的有機層的第二層，其中，所述第一層層疊到所述第二層；以及

(b)層疊到所述PCB層疊體材料的第一側(cè)上的至少一個導電包覆層；

其中，在10GHz(或更高頻率下)，所述PCB層疊體材料(a)的介電損耗正切不大于0.005。

13.如權(quán)利要求12所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述PCB層疊體材料(a)的介電常數(shù)小于或等于10。

14.如權(quán)利要求12所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述PCB層疊體材料(a)的撓曲模量是約1GPa至約400GPa或者撓曲強度是約20MPa至約400MPa。

15.如權(quán)利要求12所述的印刷電路板，其還包括層疊到所述PCB層疊體材料的第二側(cè)上的第二導電層。