[發明專利]芯片封裝結構及方法

在審

• 申請號: 202010862547.8
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN112071810A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 鮑園;向迅;王垚;燕英強;胡川;陳志濤
• 申請（專利權）人: 廣東省科學院半導體研究所
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;H01L25/065
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

第一芯片，所述第一芯片包括正面及背面，所述第一芯片的正面為有晶體管的功能面，所述第一芯片的背面為非功能面，所述第一芯片的正面包括多個管腳，所述第一芯片的正面的多個管腳為設置于所述第一芯片的正面的第一線路層上的管腳或直接形成于所述第一芯片的正面的引腳焊盤；

第二芯片，所述第二芯片包括正面及背面，所述第二芯片的正面為功能面，所述第二芯片的背面為非功能面，所述第二芯片的正面設置有第二線路層；

所述第二芯片的背面與第一芯片的背面貼合；

包封材料，所述包封材料包裹所述第一芯片及所述第二芯片；

多個通孔，所述多個通孔包括：從所述第一芯片的正面的部分管腳經所述第一芯片及第二芯片貫穿至所述第二線路層的第一通孔，和/或從所述第一線路層經所述包封材料貫穿至所述第二芯片背面的第二通孔及從所述第二芯片的背面經所述第二芯片貫穿至第二線路層的第三通孔；

所述多個通孔中填充有導電材料，所述第一芯片的正面的部分管腳和/或第一線路層的管腳通過所述導電材料與所述第二線路層的部分管腳電性連接。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，

所述第二線路層的面積大于所述第二芯片的正面，且/或

所述第一線路層的面積大于所述第一芯片的正面。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述多個通孔還包括第四通孔，所述第四通孔從所述第一線路層經過所述包封材料貫穿至所述第二線路層，所述第四通孔中填充有導電材料；

所述第一線路層上的部分管腳通過所述第四通孔中的導電材料與所述第二線路層上的部分管腳電性連接。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述多個通孔中，貫穿所述第一芯片或所述第二芯片的通孔內壁形成有絕緣層，所述絕緣層將所述通孔中的導電材料與所述第一芯片或第二芯片電性隔離。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片的背面和所述第二芯片的背面通過粘合材料層相互貼合。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片的背面與所述第二芯片的背面為相同的材料，所述第一芯片的背面與所述第二芯片的背面通過研磨后直接固定貼合。

7.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括：

第三芯片，所述第三芯片的正面為功能面，所述第三芯片背面為非功能面，所述第三芯片的正面包括多個管腳，所述第三芯片的正面的多個管腳為設置于所述第三芯片的正面的第三線路層上的管腳或直接形成于所述第三芯片的正面的引腳焊盤；所述第三芯片的正面朝向所述第一芯片的正面，所述第三芯片的正面的部分管腳通過鍵合材料與所述第一芯片的正面的部分管腳電性連接。

8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括：

第三芯片，所述第三芯片的正面為功能面，所述第三芯片背面為非功能面，所述第三芯片的正面包括多個管腳，所述第三芯片的正面的多個管腳為設置于所述第三芯片的正面的第三線路層上的管腳或直接形成于所述第三芯片的正面的引腳焊盤，所述第三芯片的正面的部分管腳與未被所述第二芯片覆蓋的位置對應；

所述多個通孔還包括第五通孔，所述第五通孔經過所述第二芯片或所述第一芯片貫穿至所述第三芯片的正面的部分管腳，所述第五通孔中填充有導電材料；其中，所述第二線路層上的部分管腳通過所述第五通孔中的導電材料與所述第三芯片的正面的部分管腳電性連接。

9.根據權利要求7或8所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述包封材料還包裹所述第三芯片，且填充所述第三芯片與所述第一芯片和/或所述第二芯片之間的間隙。

10.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一線路層和/或所述第二線路層為多層線路層結構，所述多層線路層結構包括多個子線路層。