[發明專利]散熱模塊

在審

• 申請號: 202010862246.5
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN114096110A
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 林俊宏
• 申請（專利權）人: 惠州惠立勤電子科技有限公司;邁萪科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 李巖

本發明關于一種散熱模塊，此種散熱模塊包括散熱構件、離心風扇、導風罩及輔助風扇，散熱構件包含散熱板體及設于散熱板體上的數個鰭片，數個鰭片之間形成有數個散熱通道；離心風扇設置在數個散熱通道的一側；導風罩罩蓋于散熱構件與離心風扇，導風罩設有配置在離心風扇上方的第一風口、配置在數個鰭片上方的第二風口及配置在數個散熱信道的另一側的第三風口；輔助風扇設置在數個鰭片與第二風口之間。借此，以提高散熱模塊的散熱效率。

技術領域

本發明是有關于一種安裝于顯示適配器、聲卡、網絡卡等散熱結構，且特別是有關于一種散熱模塊。

背景技術

現今3C產品內部安裝有顯示適配器、聲卡、網絡卡等功能擴充卡來增強其額外的功能，但隨著擴充卡運算能力提升，及擴充卡數量增加，將造成3C產品內部溫度過高而損壞的電子組件。

為降低3C產品內部溫度，一般會采用空冷方式來對功能擴充卡進行散熱，即在功能擴充卡上方熱貼接散熱器，并在散熱器一側設置有散熱風扇，以通過氣流對散熱器散熱。但在上述既有構件的配置下，如何再進一步提升其散熱效果，則為散熱技術中不斷精進的目標。

有鑒于此，本發明人針對上述現有技術，特潛心研究并配合學理的運用，盡力解決上述的問題點，即成為本發明人開發的目標。

發明內容

本發明提供一種散熱模塊，其利用在數個鰭片上方加裝輔助風扇，以提高散熱模塊的散熱效率。

在本發明實施例中，本發明提供一種散熱模塊，包括：一散熱構件，包含一散熱板體及設于該散熱板體上的數個鰭片，該數個鰭片之間形成有數個散熱通道；一離心風扇，設置在該數個散熱通道的一側；一導風罩，罩蓋于該散熱構件與該離心風扇，該導風罩設有配置在該離心風扇上方的一第一風口、配置在該數個鰭片上方的一第二風口及配置在該數個散熱通道的另一側的一第三風口；以及一輔助風扇，設置在該數個鰭片與該第二風口之間。

基于上述，在數個鰭片與第二風口之間加裝輔助風扇，以加速將數個鰭片的熱量吹散至導風罩外部，進而提升散熱模塊的散熱效率。

附圖說明

圖1 為本發明散熱模塊第一實施例的立體分解圖；

圖2 為本發明散熱模塊第一實施例的剖面示意圖；

圖3 為本發明散熱模塊第二實施例的剖面示意圖；

圖4 為本發明散熱模塊第三實施例的剖面示意圖；

圖5 為本發明散熱模塊第四實施例的剖面示意圖；

圖6 為本發明散熱模塊第五實施例的剖面示意圖。

附圖中的符號說明：

10：散熱模塊；

1：散熱構件；

11：散熱板體；

12：鰭片；

121：凹陷部；

122：L型內壁；

123：傾斜底壁；

13：散熱通道；

131：第一通口；

132：第二通口；

2：離心風扇；

3：導風罩；

31：第一風口；

32：第二風口；

33：第三風口；

34：擋風板；

4：輔助風扇；

5：隔板；

6：底板；

61：透空口；

100：發熱組件。

具體實施方式

有關本發明的詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，并非用于局限本發明。