[發(fā)明專利]3D打印機(jī)出廠檢測(cè)系統(tǒng)、打印機(jī)、檢測(cè)方法及存儲(chǔ)介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010862212.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112067329A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 虎鑫;蒙南華;李佳玫;楊軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 共享智能鑄造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01M99/00 | 分類號(hào): | G01M99/00;G01D21/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 750021 寧夏回族自治區(qū)銀川市金鳳區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 寧夏;64 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 打印機(jī) 出廠 檢測(cè) 系統(tǒng) 方法 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本發(fā)明涉及一種3D打印機(jī)出廠檢測(cè)系統(tǒng)、打印機(jī)、檢測(cè)方法及存儲(chǔ)介質(zhì)。3D打印機(jī)出廠檢測(cè)系統(tǒng)包括軟件檢測(cè)系統(tǒng)、硬件檢測(cè)系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)匯報(bào)系統(tǒng);所述軟件檢測(cè)系統(tǒng)包括零部件檢測(cè)單元、設(shè)備功能檢測(cè)單元以及打印產(chǎn)品檢測(cè)單元,且各檢測(cè)單元均包括電性連接的數(shù)據(jù)接收模塊、數(shù)據(jù)分析模塊以及數(shù)據(jù)反饋模塊;所述數(shù)據(jù)接收模塊用于接收所述硬件檢測(cè)系統(tǒng)提供的檢測(cè)數(shù)據(jù);所述數(shù)據(jù)分析模塊根據(jù)所述數(shù)據(jù)接收模塊的數(shù)據(jù)對(duì)比預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)判斷分析是否符合對(duì)應(yīng)單元出廠標(biāo)準(zhǔn);所述數(shù)據(jù)匯報(bào)系統(tǒng)根據(jù)各檢測(cè)單元的反饋模塊的出廠達(dá)標(biāo)檢測(cè)結(jié)果做出檢測(cè)通過(guò)匯報(bào)。所述3D打印機(jī)出廠檢測(cè)系統(tǒng)、打印機(jī)、檢測(cè)方法及存儲(chǔ)介質(zhì)檢測(cè)效率較高,且檢測(cè)全面。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及3D打印技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種3D打印機(jī)出廠檢測(cè)系統(tǒng)、 打印機(jī)、檢測(cè)方法及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
隨著3D打印技術(shù)的日趨成熟,鑄造領(lǐng)域使用的砂型3D打印機(jī)得到了廣泛 應(yīng)用,3D打印機(jī)的市場(chǎng)需求逐年上升。但因3D打印機(jī)系統(tǒng)復(fù)雜,涉及機(jī)械、電 控、軟件的功能眾多,在批量化生產(chǎn)過(guò)程中,出廠檢驗(yàn)過(guò)程項(xiàng)目眾多,檢驗(yàn)自 動(dòng)化程度低,非常耗費(fèi)人力物力。尤其系統(tǒng)分異常報(bào)警功能,需要人為觸發(fā), 有時(shí)會(huì)出現(xiàn)漏檢情況,對(duì)軟件功能的檢測(cè)更是出廠檢驗(yàn)中的軟肋,這嚴(yán)重制約 了出廠檢驗(yàn)合格的設(shè)備在出廠后的穩(wěn)定性、可靠性。總的來(lái)說(shuō),3D打印機(jī)出廠 檢測(cè)方法不夠完整,而且檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng),檢測(cè)效率低,而且還造成生產(chǎn)成本升高。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中3D打印機(jī)的出廠檢測(cè)效率低、檢測(cè)時(shí)間較 長(zhǎng)以及生產(chǎn)升本高的問(wèn)題,提供一種檢測(cè)效率較高、檢測(cè)全面的3D打印機(jī)出廠 檢測(cè)系統(tǒng)、打印機(jī)、檢測(cè)方法及存儲(chǔ)介質(zhì)。
一種3D打印機(jī)出廠檢測(cè)系統(tǒng),包括軟件檢測(cè)系統(tǒng)、硬件檢測(cè)系統(tǒng)以及數(shù)據(jù) 匯報(bào)系統(tǒng);所述軟件檢測(cè)系統(tǒng)包括零部件檢測(cè)單元、設(shè)備功能檢測(cè)單元以及打 印產(chǎn)品檢測(cè)單元,且各檢測(cè)單元均包括電性連接的數(shù)據(jù)接收模塊、數(shù)據(jù)分析模 塊以及數(shù)據(jù)反饋模塊;所述數(shù)據(jù)接收模塊用于接收所述硬件檢測(cè)系統(tǒng)提供的檢 測(cè)數(shù)據(jù);所述數(shù)據(jù)分析模塊根據(jù)所述數(shù)據(jù)接收模塊的數(shù)據(jù)對(duì)比預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)判斷分 析是否符合對(duì)應(yīng)單元出廠標(biāo)準(zhǔn);所述數(shù)據(jù)反饋模塊根據(jù)所述分析模塊的分析結(jié) 果反饋檢測(cè)結(jié)果;所述數(shù)據(jù)匯報(bào)系統(tǒng)根據(jù)各檢測(cè)單元的反饋模塊的出廠達(dá)標(biāo)檢 測(cè)結(jié)果做出檢測(cè)通過(guò)匯報(bào)。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述硬件檢測(cè)系統(tǒng)至少包括EMC檢測(cè)儀、接地電阻 測(cè)試儀、傳感器測(cè)試儀、激光干涉儀、拉壓測(cè)試儀、密度測(cè)試儀、三維掃描儀、 視覺(jué)識(shí)別儀以及硬件看門狗。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述零部件檢測(cè)單元檢測(cè)的數(shù)據(jù)至少包括:噴頭安 裝直線度、打印頭底板平面度、鋪砂器刮砂板角度、鋪砂器刮砂板直線度、工 作箱舉升機(jī)構(gòu)舉升精度、工作箱底板平面度以及X軸導(dǎo)軌直線度。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述設(shè)備功能檢測(cè)單元至少包括混砂單元、打印頭 單元、鋪砂器單元、液料站單元以及清砂站單元;所述混砂單元的檢測(cè)數(shù)據(jù)至 少包括稱重系統(tǒng)校準(zhǔn)、混砂量設(shè)定、設(shè)定混砂時(shí)間、固化劑比例設(shè)定、混砂均 勻性檢測(cè)、混砂砂溫檢測(cè)以及混砂攪拌轉(zhuǎn)速設(shè)置;所述打印頭單元的檢測(cè)數(shù)據(jù) 至少包括打印頭供電測(cè)試值、打印頭板卡溫度測(cè)試值、打印頭通信測(cè)試值、打 印頭噴頭噴墨波形測(cè)試值、打印頭負(fù)壓測(cè)試值以及打印頭噴頭噴出率測(cè)試值; 所述鋪砂器單元的檢測(cè)數(shù)據(jù)至少包括砂位傳感器設(shè)置測(cè)試值、震動(dòng)頻率設(shè)置測(cè) 試值、下沙口縫隙設(shè)置測(cè)試值;鋪砂器速度設(shè)置測(cè)試值以及打印層厚設(shè)置測(cè)試值;所述液料站單元的檢測(cè)數(shù)據(jù)至少包括各液料桶的液位、上限報(bào)警值以及樹(shù) 脂流量計(jì)流量;所述清砂站單元的檢測(cè)數(shù)據(jù)至少包括各變頻器參數(shù)、清砂站運(yùn) 行狀況以及旋轉(zhuǎn)換箱各輥道檢測(cè)傳感器運(yùn)行狀況。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述打印產(chǎn)品檢測(cè)單元包括打印試塊檢測(cè)單元與打 印結(jié)果產(chǎn)品檢測(cè)單元;所述打印試塊檢測(cè)單元包括密度檢測(cè)、抗壓檢測(cè)、抗拉 檢測(cè)以及紋路檢測(cè);所述打印結(jié)果產(chǎn)品的檢測(cè)單元包括長(zhǎng)度檢測(cè)、寬度檢測(cè)、 高度檢測(cè)、斜面檢測(cè)、曲面檢測(cè)以及發(fā)氣量檢測(cè)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于共享智能鑄造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司,未經(jīng)共享智能鑄造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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