[發明專利]一種無引線埋入式鉭電解電容器及其制備方法

在審

• 申請號: 202010858143.1
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN114093673A
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 于淑會;郭永富;王日明;孫蓉
• 申請（專利權）人: 深圳先進電子材料國際創新研究院
• 主分類號: H01G9/004
• 分類號: H01G9/004;H01G9/08;H01G9/012;H01G9/07;H01G9/15;H01G9/042;H01G9/048
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務所 11430
• 代理人: 李玉娜

本發明公開了一種無引線埋入式鉭電解電容器及其制備方法，所述無引線埋入式鉭電解電容器包括鉭片、鉭芯子、銀漿層、焊錫層；所述鉭片上設有開孔，所述開孔的內部設有鉭芯子，所述鉭芯子的表面依次設有五氧化二鉭層、導電聚合物層、碳層；所述焊錫層通過銀漿層與碳層連接。本發明的電容器很薄，其厚度為0.05～0.2mm，擁有可觀的電容密度，且自身具有較小的電感。

技術領域

本發明屬于埋入式電子元器件技術領域，涉及一種無引線埋入式鉭電解電容器及其制備方法。

背景技術

一個典型的電子產品中無源器件占據了電路板空間的80％左右，其中60％為電容器件。電子設備高度集成化和小型化的實現需要較小尺寸的無源器件，電容器件的小型化設計將更有意義。電容按功能的不同可以分為三種：去耦、旁路、儲能，電容在PCB的電磁兼容性(EMC)設計中是使用最廣泛的器件。電容在裝配到PCB板上時，會引入寄生電感和引線電阻，另外在IC每個電源管腳地方都至少要放置一個去耦電容器，以減少寄生阻抗，但是表面貼裝電容需要引線連接，這都會使電容實際工作效果變差。電容的ESL(等效串聯電感)與電容值一起決定了電容器的使用頻范圍，較小的ESL將更有利于電容在較高頻率范圍的使用。在PCB板上面鉭電容由于其較大的電容量、穩定的電學性能而被廣泛應用，但是它的較大尺寸以及其內部含有鉭絲引線等因素限制了其在小型化電子設備上的應用。

發明內容

為了解決上述背景技術中所提出的技術問題，本發明的目的在于提供一種無引線埋入式鉭電解電容器及其制備方法。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案為：一方面，本發明提供了一種無引線埋入式鉭電解電容器，包括鉭片、鉭芯子、銀漿層、焊錫層；

所述鉭片上設有開孔，所述開孔的內部設有鉭芯子，所述鉭芯子的表面依次設有五氧化二鉭層、導電聚合物層、碳層；

所述焊錫層通過銀漿層與碳層連接。

進一步地，所述鉭片與鉭芯子為一個整體。

進一步地，所述導電聚合物層為聚3,4-乙烯二氧噻吩層或聚吡咯層。

進一步地，所述鉭片的長為2～10mm，寬為2～10mm，厚度為0.05～0.2mm。

進一步地，所述鉭片上開孔的面積占鉭片(1)總表面積的10％～80％。

進一步地，所述開孔上下相通。

進一步地，所述開孔的數量為1～16個。

進一步地，所述開孔為任意形狀。

進一步地，所述鉭芯子制備所用的鉭粉粒徑為0.4μm至5μm。

進一步地，所述銀漿層厚度為鉭芯子厚度的5％～10％，所述焊錫層厚度為鉭芯子厚度的5％～10％。

進一步地，所述鉭芯子的陽極引出端為鉭片，所述鉭電解電容器的陰極引出端為銀漿層和焊錫層。

進一步地，所述鉭芯子的大小與開孔相匹配，即鉭芯子厚度與開孔深度相同，鉭芯子的幾何形狀與開孔的幾何形狀相同。

另一方面，本發明提供了一種上述任一所述的無引線埋入式鉭電解電容器的制備方法，包括以下步驟：

1)將鉭粉和有機小分子混合成鉭漿料；

2)將鉭片上加工出開孔；

3)將鉭漿料均勻填充到鉭片的開孔中，并進行烘干；烘干后進行預燒和燒結；所述鉭片與鉭漿料一起高溫燒結成一個整體；

4)將燒結完成的鉭芯子進行賦能工藝，即將鉭芯子置于磷酸電解液中，并施加直流電壓，使鉭芯子表面生成一層五氧化二鉭氧化層；