[發(fā)明專利]一種極薄封裝且全柔全透明可貼附的聲音增強(qiáng)型耳機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010858040.5 | 申請(qǐng)日： | 2020-08-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112040360A | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 任天令;田禾;韋雨宏;李驍時(shí);喻國(guó)芳;葉婉婷;茍廣洋;楊軼 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 清華大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H04R1/10 | 分類號(hào)： | H04R1/10;H04R5/033;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 羅文群 |
| 地址： | 100084*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 全柔全 透明 可貼附 聲音 增強(qiáng) 耳機(jī) | ||
1.一種極薄封裝且全柔全透明可貼附的聲音增強(qiáng)型耳機(jī)，其特征在于包括上殼、下殼和發(fā)聲單元，所述的上殼上加工有大孔洞和小孔洞，所述的下殼的邊緣加工有凸臺(tái)，上殼和下殼相互扣合后在下殼的凸臺(tái)處封裝，封裝后的上殼和下殼之間形成聲音共鳴腔；所述的發(fā)聲單元貼附在下殼的內(nèi)壁上，發(fā)聲單元通過(guò)導(dǎo)線與模擬電路或數(shù)字電路連接。
2.如權(quán)利要求1所述的聲音增強(qiáng)型耳機(jī)，其特征在于，其中所述的發(fā)聲單元的材料為具備熱聲效應(yīng)的二維材料。
3.如權(quán)利要求2所述的聲音增強(qiáng)型耳機(jī)，其特征在于，其中所述的具備熱聲效應(yīng)的二維材料為石墨烯或碳化鈦。
4.如權(quán)利要求1所述的聲音增強(qiáng)型耳機(jī)，其特征在于，其中所述的聲音增強(qiáng)型耳機(jī)的直徑D為5～15mm。
5.如權(quán)利要求1所述的聲音增強(qiáng)型耳機(jī)，其特征在于，其中所述的上殼上的大孔洞的半徑R為1～3mm，小孔洞的半徑r為0.5～1mm。
6.如權(quán)利要求1所述的聲音增強(qiáng)型耳機(jī)，其特征在于，其中所述的聲音共鳴腔的高度H為1～20mm。
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